基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体化3D智能视觉开发平台

作为全球最大的移动通信行业展会，MWC 2019云集了各个优秀的通信设备厂，芯片厂和科技新秀。盎锐科技，全球3D智能视觉(3D Vision Intelligence)领域的领先企业，在MWC2019发布基于瑞芯微Rockchip RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体化3D智能视觉开发平台，UNRE 3DSENZ AIO，成为现场新科技成果的焦点之一。

基于RK3399Pro+RK1608的UNRE 3DSENZ AIO，包括了3D结构光(前)及TOF(后)模组，深度整合盎锐科技的UNRE 3D SENZ引擎，实现对人脸/物体的精准扫描、3D重建、物体丈量等功能，为3D视觉应用行业提供TURN KEY一站式软硬件3D智能视觉解决方案。

3D人工智能视觉技术在机器人导航、自动驾驶、无人机、AR／VR／MR、三维重建、人机互动、智能制造等领域都有广泛应用。目前3D视觉技术, 以TOF技术与3D结构光为主流。3D结构光专注于近距离的人脸解锁、人脸识别，适用于人脸支付、3D美颜等功能。TOF适合远距离的3D信息采集，采集的更多是环境和物体的三维信息，它将采集的信息通过AR、全息影像等方式展现出来，应用到更大的场景中去。比如3D试装、AR装潢、AR游戏、体感游戏、全息影像交互等都可以通过TOF技术实现。

图为UNRE 3DSENZ AIO一体化3D智能视觉开发平台参数

MWC2019，宣告5G时代的来临，5G网络的高带宽为3D视觉技术提供了信息传输的保障，未来在现实使用场景将迎来3D视频通话、虚景+虚景的远程VR、虚景+实景的远程AR、实景+实景的远程JR等这些应用的爆发。未来移动设备支持3D摄像头将成为大势所趋，因此3D人工智能视觉技术也成为了时代新风口。

盎锐科技UNRE此次重磅推出的基于RK3399Pro+RK1608的ALL IN ONE一体式3D智能视觉开发平台, 将为3D视觉应用行业提供高效, 完整的开发工具, 在5G时代共同打造更多突破性的创新应用。