华润微电子宣布600V半桥工艺已实现每月稳定产出超1000片的量产记录

2019年1月2日，无锡华润微电子有限公司（“华润微电子”）旗下的华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）宣布，公司的600V半桥工艺（HVIC工艺）已实现每月稳定产出超1000片的量产记录，累计量产逾万片。该工艺平台为华润上华在国内Foundry中首家提供，光刻层数少，性价比高，电学参数和成品率稳定，经过严苛的工艺可靠性考核。华润上华针对LLC电源、电机驱动等半桥驱动应用设计高性价比的HVIC工艺技术平台，能和客户一起快速高效地将设计产品导入，实现量产并推向市场。

华润上华的600V半桥工艺可提供200V/600V Highside 隔离，以及200V/600V Level shift LDMOS 结构，并可集成600V高压自举功能（bootstrap function），其20V中压器件单元可实现栅驱动功能，5V可选低压器件能实现各种保护功能和逻辑处理功能。该工艺器件性能优越，关态耐压典型值800V，保证足够余量，开态SOA （脉冲工作状态）大于700V，并通过严格的工艺器件可靠性考核。其Highside 对Lowside 具有HBM 2000V ESD自保护能力，提供Vdd对GND二极管具有电压钳位及HBM 2000V ESD的保护能力，可向客户提供齐备的PDK 设计工具包。该工艺多用于电机驱动、智能功率模块（IPM）、大功率电源等产品，终端应用广泛涉及工业机电、家用电器、智能开关、汽车电子等领域。

华润上华市场销售副总经理邵军表示：“当前，中国自主的功率半导体产品与国外相比差距很大，多处于低端市场，同质化竞争激烈，由此我们也看到相关产品的国产替代空间巨大。紧抓机遇，华润上华聚焦于功率半导体市场，将持续打造特色模拟工艺平台，助力中国功率半导体产业发展。”