高新兴物联宣布与阿里巴巴达成战略合作

12月21日，阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会在杭州隆重召开，深圳高新兴物联科技有限公司（以下简称“高新兴物联”）与高通、联发科、展锐、瑞昱、乐鑫、有方、挪威北欧半导体等23家芯片模组厂商共同参加本次大会，并宣布与阿里达成合作。高新兴物联总裁王志军、副总裁/模组产品经营团队总经理朱克功、模组产品线总经理陆大明出席活动。

阿里巴巴集团IoT生态合作伙伴大会现场

高新兴物联模组产品线总经理陆大明代表公司上台领取了阿里巴巴集团IoT生态合作伙伴证书。陆大明表示：目前高新兴物联的3款IoT模组已经内嵌了阿里云AliOS Things国产物联网操作系统，并通过了阿里合作测试认证。这三款模组（ME3630、GM510、ME3616）覆盖了目前主流的LTE、NB-IoT通信技术，性能优异。高新兴物联与阿里合作，通过物联网芯片模组与云平台的整合，将为下游客户提供更为便捷的物联网通信能力和上云能力。

陆大明（右三）领取阿里巴巴IoT生态合作伙伴证书

2018年阿里巴巴正式向外界公布物联网战略：5年内要连接100亿物联网设备，通过云+AI+IoT三驾马车能力赋能全行业变革。2018年阿里在芯片方向的动作频频：4月宣布收购中天微系统；9月成立了平头哥半导体公司，同时举办了首次天猫芯片节，加快芯片行业向线上营销的转型。

阿里巴巴集团副总裁蒋雁翔、阿里云IoT总经理库伟出席活动

本次生态合作伙伴大会，也彰显了阿里集团在物联网领域的雄心，这23家芯片模组商几乎覆盖了全球物联网芯片市场的大半江山。阿里巴巴集团副总裁蒋雁翔出席活动，阿里云IoT总经理库伟发布了题为《分享、合作、共赢》的演讲，并为合作伙伴企业颁发证书。阿里携手合作伙伴，将努力使得IoT技术更“普惠”，具体而言，阿里集团将通过三种方式加强与芯片模组厂商的合作：

1.阿里集团的智能产品将可以直接采购芯片模组产品；

2.阿里将在对外项目中向行业客户优先推荐合作的芯片模组产品；

3.在一些创新应用的市场和产品中，阿里将与芯片模组厂商携手合作，共同开发。

阿里IoT应用标准委员会也将在集团内部推行共同的IoT标准和应用，同时与芯片模组厂商合作制定统一的采集标准，满足向下游行业快速推广整合方案的需要。

作为物联网通信领域的排头兵，高新兴物联将与阿里巴巴以及芯片厂商携手，致力于物联网通信+云平台产品技术整合，加快下游行业客户的方案集成，带来真正好用的物联网通信产品。