“芯”耀鹏城，光启未来 | 度亘核芯CIOE 2026 深圳光博会完美收官！

2026年9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）于深圳国际博览中心（宝安新馆）圆满落幕！度亘核芯携全系列产品矩阵双馆重磅登场【通信馆 12C35、激光馆 4C125】，为行业呈现了一场璀璨的“芯”光盛宴。

双馆齐展

解锁“芯”视界

本次展会，度亘核芯双馆联动展示交流，重点突出光通信、高功率激光两大核心赛道，全面展出企业核心产品矩阵，多款光通信系列新品重磅首发，深度展示崭新一代低温漂LC高功率芯片及泵浦模块。覆盖光通信、工业加工、智能感知、量子计算、生物医疗、科学研究等多元领域，全方位展示了公司的创新技术实力与产业化成果。

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技术分享

解码“芯”技术

立足产业前沿，聚焦技术破局。展会期间，度亘核芯紧跟行业发展趋势，直击产业技术痛点，于展台及 “CIOE‑光电融合技术与产业发展论坛” 带来5场重磅专题技术分享。报告围绕光芯片、单模半导体激光芯片及器件、高功率半导体激光芯片、LC低温漂泵浦模块四大核心方向展开。光通信专题重点介绍了70-400mW CW DFB芯片、100G PAM4 EML芯片，以及面向数通、车载光通信场景的 VCSEL&PD系列芯片；高功率专题介绍了新一代低温漂 LC 芯片技术突破与系列新品，依托 “波长内生” 重构底层架构，摆脱光栅路径依赖，通过颠覆性产品和工艺设计破解成本、工艺、可靠性三重难题，波长漂移量相比传统方案降低 2/3，为激光行业破除内卷、实现高质量发展提供全新方案。现场互动热烈，收获业界普遍的高度认可。

精准对接

携手“芯”合作

此次展会，度亘核芯双展台持续人气爆棚，观展嘉宾络绎不绝，众多专家和行业客户莅临展馆、交流咨询，与度亘销售、技术团队深度交流、共享行业发展机遇、共探深度合作新模式。

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逐光笃行

奔赴“芯”征程

芯之所向，光耀鹏城！本次CIOE 2026深圳光博会，度亘核芯重点展示了在光通信领域的最新研发成果，并全面展出高功率半导体激光芯片系列（单管 / 巴条）、多模光纤耦合模块、半导体激光叠阵模块、VCSEL、热沉及半导体激光光源系统等全系列核心产品。依托产品展示、专题技术报告的多维形式，深度链接市场需求，贴合行业前沿趋势，积极探索光电产业融合创新路径，进一步夯实品牌底蕴、提升行业影响力。作为一家高端半导体激光芯片及模块制造商，度亘核芯将持续聚力产业升级，以技术赋能发展、以品质立足市场，全力助推光电产业高质量进阶，持续释放强劲的光电“芯”势能。