25支两岸团队晋级北京第三届大联创新设计决赛

2018年11月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）选出25支海峡两岸团队晋级最终决赛。他们分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、***云林科技大学、台北科技大学等。经过超过半年的过关斩将，他们新颖的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验。以“智慧芯城市，驰骋芯未来”为主题的第三届“大联大创新设计大赛”在2018年3月起，面向大陆及***地区所有在校大学生公开招募，也是首次将比赛延伸***地区试行，实践大联大控股“关怀青年、体现技职精神”的企业社会责任。消息一经公布即受到热烈关注，初赛便收到了来自海峡两岸的137所高校，共279支参赛队伍的作品。历经7个多月的激烈角逐，大陆于线上复赛选取了20支团队晋级最终决赛，***地区于线下复赛选取了5支团队晋级最终决赛，***地区复赛中有来自云林科技大学、台北科技大学及成功大学等14支队伍进行线下实体Demo展示及现场答辩，还邀请创客团队VOISS进行新创案例分享。最终，25支来自海峡两岸的精英团队在众多参赛者中脱颖而出，现已进入了最终的冲刺阶段。这25支队伍多运用时下最热门的技术，在智慧城市、智能交通系统、智能汽车管理等项目的开发与应用里，为作品增添独具匠心的创意与科技感。预祝海峡两岸团队在决赛中能够切磋技艺、相互学习、全力以赴迎接挑战，共创佳绩。大联大作为全球领先的半导体器件分销商，除注重企业本身的良性生长之外，更是以引领未来市场趋势、促进产业正向发展、培养未来人才为己任。并为进入复赛的所有参赛队提供与项目有关的所需硬件，其中包括大联大免费提供的开发板、免费器件，以及购买元器件资金等。决赛主办方大联大为1、2、3等奖各1名以及优秀奖6名和最具未来性奖1名提供了丰厚奖金。恩智浦半导体（NXP）作为白金级赞助商为本次大赛提供有力的支持，安世半导体（Nexperia）和安森美半导体（ON Semiconductor）是大赛的黄金级赞助商，美光科技（Micron Technology）是大赛的银级赞助商。大联大控股一直致力于提升工程师的技术水平，激发电子工程师和在校大学生的创新灵感，面临新制造趋势，正转型成数据驱动（Data-Driven）企业，发挥供应链管理强项，以C2B（以人为本）态度，建构串连产业圈资讯的全链路透明平台－“大大网”，依据大型客户及中小型客户的不同需求，提供个性化服务体验，并持续优化弹性管理能力，解决客户的痛点（Gap）。同时将制式不变的工作线上系统化，变动性项目则线下人工处理，实现线上整合、线下人和的人机合作理想，期望大联大下一个十年与合作伙伴共建协同合作的生态圈。第三届“大联大创新设计大赛”的最终决赛将于12月8日在北京红杉假日酒店举办。决赛当天到场且是在线报名的观众，将有机会获得由大联大提供的早到礼一份。现场更有大联大旗下四个集团关于车联网的前沿信息与智能城市相关的解决方案展示，以及精彩的亮点直播。大赛在线报名入口将在11月中旬开放，请持续关注大赛官网。