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COF显示屏全行业缺货 产能不足将延续

XcgB_CINNO_Crea 来源:未知 作者:胡薇 2018-10-24 08:50 次阅读

每一次新产品新技术的迭代和推出,几乎都会出现一些关键零部件及设备的缺货,这不是偶然,这是必然。因为原有供应链配套厂商不会因为市场预期极度乐观的新增投资和扩产,我感觉最能推动市场往前进的居然还是显示面板“组装业”。产能投下去,供应链配套慢慢跟上来。COF缺货是一波,而等AMOLED放量生产后,还会有一波又一波各种的缺货…

不只是魅族X8,COF显示屏全行业缺货

10月15日本是魅族X8的开售日,然而不好意思,魅族表示要跳票了!原定10月15日的发售日期被推迟到了10月25日限量开售。

魅族掌门人黄章在论坛中表示:X8延后上市是因为我们在BOE定制的COF工艺LCD显示屏生产出现点问题。

从魅族官网的内容显示,X8采用的LCD屏幕尺寸为 6.2 英寸 ,分辨率为 2220 x 1080,对比度 为1500 : 1 ,PPI为 401 ,亮度为 450cd/m2(典型值),采用制造In-Cell 全贴合工艺。据称,魅族为了保证产品产能,花了200万美金在京东方那开私模。

智能手机进入销售旺季,但因面板驱动IC採用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货,已造成部份手机厂出现生产瓶颈,大陆手机厂魅族新款X8智能手机还因此推迟出货,并明白指出是因为COF基板严重缺货,导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED或LCD面板出货。

由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下,已无多余产能可出货,大陆手机厂及面板厂已扩大对颀邦(6147)及易华电(6552)等***COF基板厂採购。业者表示,因为生产COF基板的设备交期长达9个月,短期内无法快速扩充产能,加上双层COF制程会导致现有产能缩减,COF基板第4季大缺货,明年上半年仍会供不应求,价格确定将逐季调涨。

现在有能力提供手机面板用COF基板的业者包括颀邦及易华电。其中,颀邦与苹果合作开发Super Fine Pitch的COF基板,产能已经被苹果包下,剩下的产能及移转至颀中的COF基板产能,同样被预订一空。至于易华电针对手机面板开发的细间距(fine pitch)COF基板採用半加成(semi-additive)制程,并支援单层及双层,线宽线距已可达14微米,在华为、小米等大陆手机厂扩大採购下,产能同样供不应求。

由于COF基板产能严重不足,已经导致智能手机无法顺利出货。大陆手机厂魅族新款X8智能手机就因为无法取得足够的搭载COF模组面板,只好推迟出货时间。业者表示,由于COF基板产能短期内难以扩充,缺货情况会延续到明年上半年,第4季价格已调涨约1成,明年第1季也确定会再度涨价约1成幅度。

全球 COF 制造企业能量产10 微米等级的制造商,并且形 成规模化生产的主要为中国大陆以外的 5 家企业,分别为韩国的 Stemco 和 LGIT、***的欣邦和易华以及日本的新藤电子,Stemco、 LGIT 和新藤电子能做双面超细 COF 基板,欣邦和易华是单面的产能。日本的Flexceed(原名Shindo)

易华电的COF基板产线主要有:

第一、Sub减成法(Subtractive)技术,产品应用在高阶电视和主动有机发光二极管(AMOLED)电视;

第二、Semi半加成法(Semi-additive)技术,主要应用在高阶智能型手机和穿戴装置产品;

第三、双面法技术(2Metal COF),主要应用在内存IC和逻辑IC产品。

过去以来,因COF基板报价不理想,加上需求面仰赖大尺寸面板,为此,易华电营运不佳,去年合并营收13.23亿元,税后净利441万元,每股净利0.04元,但公司展望今年,不单获利无虞,每股净利更有望上看2.5~3元。

至于颀邦,旗下的COF基板厂欣宝,目前正在苹果端进行认证,这将是颀邦COF基板第一次打入苹果供应链,尤其颀邦与客户共同合作的Super Fine Pitch单层COF基板将在今年下半年放量出货,不只将让欣宝今年不亏,甚至可望成为颀邦的小金鸡。

苹果去年因为OLED面板主要由三星供应,致使驱动IC封测订单全掌控在韩国厂商之手,颀邦痛失大单,好在颀邦依旧缴出不差的营运成绩单,去年合并营收184.28亿元,年增6.8%,归属母公司税后净利22.54亿元,年增13.2%,每股净利3.47元,为三年来最佳。

颀邦今年展望乐观,利多包括:手机导入COF封装趋势确立、重获苹果手机驱动芯片封测大单、欣宝COF基板首度打入苹果供应链、整合驱动与触控功能的TDDI芯片出货量增导致测试时间拉长,以及PA与RF凸块订单持续放量等,今年每股获利6.5元起跳。

现阶段COF基板有99%的应用仍全数集中在大尺寸的面板领域,而小尺寸的部分,截至去年底出货的安卓手机中,仅有一个料号是使用COF封装,其他均为COG封装方式。面板端4K2K电视成为主流,对驱动芯片的使用量明显增加,而因其采用COF封装方式,连带对COF基板的需求也得明显提升,但面板厂在设计部分,虽增加了Source端的驱动芯片数量,却也同步减少Gate端的驱动芯片数量,一加一减下,4K2K电视对COF基板的使用量,并没有如预期增加。不过2018年后,首先在大尺寸面板方面,8K4K电视渗透率将明显提升,此举对COF基板的需求会显著提升。

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原文标题:多重因素叠加致COF基板大缺货!产能不足将延续至明年

文章出处:【微信号:CINNO_CreateMore,微信公众号:CINNO】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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