华为携两款芯片进军AI芯片领域

10月10日，在2018华为全联接大会首日，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出了“华为AI发展战略”，同时也重磅推出了两款昇腾系列AI芯片。

这是华为目前为止最高规格的人工智能重大战略发布，它不仅包括此前盛传的AI芯片，还包括了从系统到软件、从框架到算子的全栈式AI解决方案，并涉及人才、生态、研究等诸多方面。

两款“昇腾”系列AI芯片

据悉，这两款芯片都采用了“达芬奇（Da Vinci）”架构，其中昇腾910采用7nm 工艺制程，它主打云场景的超高算力，半精算力高达256 TFLOPS，最大功耗为350W，将成为全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。据徐直军表示，它比目前最强的NVIDIA V100的125T还要高上一倍。

而昇腾310则采用12nm工艺制程，拥有8TFLOPS半精度计算力，最大功耗为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片，目前已经量产。两款AI芯片和大规模分布模式训练系统，都将于明年第二季度推出。

徐直军在会后的采访中表示，这两款芯片都不会单独销售，但是会搭载在AI加速卡、AI加速模块、AI一体机等产品中销售。

这两款AI芯片都是面向产业的AI应用新品，跟华为的麒麟系列芯片没有直接关系。在采访中，被问到为什么华为采用了新产品线“昇腾”，而没有延续“麒麟”芯片的产品线时，徐直军表示：

“麒麟是我们智能手机SoC的品牌，它不能成为我们代表云、IoT、边缘计算等全栈AI场景芯片的品牌。这个是很简单的问题。”

华为人工智能的发展战略

华为把人工智能定位为一个通用技术，希望把AI和华为的产品和解决方案融合起来，构建全栈、全场景的人工智能解决方案。

其实，华为今天发布的AI战略，正是今年7月外媒The Information曝光的“达芬奇计划（也叫D计划），该战略是一套全栈全场景解决方案。徐直军解释称：全场景，是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。而全栈，指的是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。包括“昇腾”系列AI芯片以及AI芯片IP、自动化算子开发工具CANN、跨平台AI训练/推理框架MindSpore、以及面向开发者的机器学习PaaS服务ModelArts。

徐直军总结来说，华为人工智能的发展战略，是以持续投资基础研究和AI人才培养，打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础，包括：

1、面向华为内部，持续探索支持内部管理优化和效率提升；

2、面向电信运营商，通过SoftCOM AI 促进运维效率提升；

3、面向消费者，通过HiAI，让终端从智能走向智慧；

4、面向企业和政府，通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供充裕经济的算力并使能其用好AI；

5、同时我们也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。

当我们看向今天华为的AI战略发布，我们会发现华为的野心不仅是一个AI应用、一块AI芯片、又或者是一个AI行业，华为真正想要的是打造一个横跨各领域的底层技术平台，一个强大的AI生态，在无数个蓬勃发展的AI行业中都分得一杯羹。

可以说，从这一场发布会之后，华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头（谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等）的新征程。