平头哥半导体助力AICAS 2026 Grand Challenge技术研讨会成功举办

近日，AICAS 2026 Grand Challenge初赛阶段圆满落下帷幕。作为IEEE AICAS旗舰会议的全球竞赛单元，本届赛事聚焦视觉语言模型的高效推理与部署，设置了两大赛道，共吸引来自全球的650余支队伍展开激烈角逐。

赛道一：面向AI芯片的VLM高效推理与优化赛道

赛道二：端侧VLM推理FPGA软硬件系统设计赛道

作为连接初赛与复赛的重要环节，本次技术研讨会在上海交通大学学术活动中心报告厅圆满召开，为参赛选手搭建了学术交流与工程能力培训的宝贵平台。

学界前沿与产业实践交融

本次研讨会汇聚了来自高校与产业界的研究人员与工程专家。上海交通大学计算机学院何哲陟副教授作为主办方代表主持会议，平头哥半导体软件生态总监陆生华为活动做开场致辞并拉开活动序幕，IEEE CASS Vice President、上海交通大学李永福副教授介绍了IEEE CASS协会的发展历程与学术生态。

在技术报告环节,来自上海交通大学、上海大学及阿里巴巴的多位学者和资深工程师做了技术报告，内容涵盖视频生成推理加速、编译器驱动的稀疏-密集kernel优化、端侧大模型异构推理等方向，帮助参赛选手了解学界最新进展与产业界工程实践。

真武赋能，助力竞技

作为大赛的创办方之一，平头哥半导体持续为赛事提供领先的算力平台。今年赛道一复赛将采用平头哥训推一体AI芯片——真武810E作为指定算力。

真武810E基于平头哥自研并行计算架构和片间互联技术，结合全栈自研软件栈，是业界领先的人工智能芯片，具备四大核心优势：

高性能：采用HBM内存，容量可达96GB，为大模型加载与推理提供充足的内存带宽和容量支撑。

强互联：支持7条ICN互联链路，片间互联带宽达到700GB/s，消除多卡数据通信瓶颈，为万卡级集群的线性扩展打下坚实基础。

高易用：真武810E基于平头哥自研软件栈，具备统一的编程接口，支持自研软件生态，同时兼容主流AI生态应用。具有完备的软件生态及工具链，向上支持开发者和业务快速展开，向下兼容底层硬件和优化性能，实现软硬件高效协同。

规模化验证：真武810E已在阿里云上部署多个万卡集群，经过大规模生产环境的检验，稳定性和可靠性得到充分验证，支撑了自动驾驶、AI训练和推理等多种复杂场景应用。

经验传承，以赛促学

研讨会邀请了多位AICAS 2025获奖选手现场分享实战心得，围绕芯片推理优化中的量化策略、流水线设计与部署技巧进行了案例讲解，帮助本届选手掌握工程优化要点，为复赛做好充分准备。

从学术报告到技术培训，再到获奖选手的经验交流，本次活动为参赛选手提供了了解前沿动态、提升工程能力的完整路径，也为高校与产业界搭建了沟通桥梁，将进一步推动人工智能电路与系统领域的人才培养与技术创新。

关于IEEE AICAS

AICAS（人工智能电路与系统峰会）是IEEE电路与系统协会（Circuits and Systems Society）旗下、全球知名的人工智能电路与系统旗舰会议，也是该领域最受好评的年度会议之一。