Onsemi开关模式肖特基功率整流器SBRB1045T4G和MBRD1045T4G技术解析

在电子工程师的日常设计工作中，功率整流器是不可或缺的重要组件。今天我们就来深入探讨Onsemi公司的SBRB1045T4G和MBRD1045T4G这两款开关模式肖特基功率整流器，了解它们的特点、性能参数以及应用场景。

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产品概述

SBRB1045T4G和MBRD1045T4G系列功率整流器采用了肖特基势垒原理，在大型金属 - 硅功率二极管中应用。其先进的几何结构采用了外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触等技术。这一系列产品非常适合用于低压、高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管等应用场景。

产品特性

防护与性能特性

• 应力保护：具备保护环，可有效进行应力保护，提高产品的稳定性和可靠性。
• 低正向电压：低正向电压特性使得在导通时功率损耗较小，能提高电源效率。
• 高工作结温：能够在高达175°C的结温下正常工作，适应较为恶劣的工作环境。
• 环保材料：环氧树脂符合UL 94 V - 0标准，且产品为无铅、无卤素、无溴化阻燃剂（BFR），符合RoHS标准，满足环保要求。

机械特性

• 封装与重量：采用环氧模塑封装，D2PAK封装重量约为1.7克，DPAK封装重量约为0.4克。
• 表面处理：所有外表面具有抗腐蚀性能，引脚易于焊接。
• 焊接温度：焊接时，引脚和安装表面温度最大为260°C，持续时间不超过10秒，且满足MSL1要求。
• ESD等级：机器模型（Machine Model）大于400V，人体模型（Human Body Model）大于8000V，具有较好的静电防护能力。

电气性能

最大额定值

参数	符号	数值	单位
直流阻断电压	VRRM	-	V
直流平均电流	IF(AV)	10	A
非重复峰值浪涌电流（额定负载条件下半波、单相、60Hz）	FSM（MBRD/SBRD）	-	A

需要注意的是，超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。若超出任何这些限制，不能保证器件的功能，可能会造成损坏并影响可靠性。同时，产生的热量必须小于结到环境的热导率，即 $d P{D} / d T{J}<1 / R_{A J A}$。

热特性

以MBRB1045G为例，其热阻参数 $R_{JC}$ 为68（单位未明确给出）。当在FR - 4板上使用最小推荐焊盘尺寸进行安装时，热性能会受到一定影响。

电气特性

特性	符号	数值	单位
最大瞬时正向电压 （$I_F = 10$ Amps，$T_J = 125$ °C）	$V_F$	0.57	V
最大瞬时正向电压 （$I_F = 20$ Amps，$T_J = 125$ °C）	$V_F$	0.72	V
最大瞬时正向电压 （$I_F = 20$ Amps，$T_J = 25$ °C）	$V_F$	0.84	V
最大瞬时反向电流 （额定直流电压，$T_J = 125$ °C）	$I_R$	15	mA
最大瞬时反向电流 （额定直流电压，$T_J = 25$ °C）	$I_R$	0.1	mA

这里需要强调，产品参数性能是在所列测试条件下的电气特性所指示的，若在不同条件下运行，产品性能可能与电气特性有所不同。脉冲测试条件为脉冲宽度300μs，占空比 ≤ 2.0%。

订购信息

器件	封装	包装数量
SBRB1045T4G	D2PAK - 3（无铅）	800个/卷带
MBRD1045T4G	DPAK（无铅）	2500个/卷带

此外，SBRD81045T4G已停产，不推荐用于新设计。若需要了解更多关于卷带规格的信息，可参考Onsemi的《Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D》。

机械尺寸与标记

文档中还给出了DPAK3和D2PAK 3两种封装的详细机械尺寸，包括各部分的最小、标称和最大尺寸等信息，以及不同引脚样式的标记图。这些信息对于工程师进行PCB设计和器件安装非常重要。

在实际设计中，电子工程师需要根据具体的应用需求，综合考虑这些参数和特性，选择合适的功率整流器。大家在使用这些器件时，有没有遇到过什么特殊的问题或者有独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享交流。