小米lex最新消息 屏占比或达到93% 搭载骁龙710

9月29日消息，在vivo NEX以及OPPO Find X推出之后，其它国产手机厂商也都在加紧研发真正的全面屏手机。作为国内最早推出全面屏产品的小米，或许将会在不久后推出屏占比更高的全新系列—小米LEX。

根据目前网上爆料的消息来看，小米LEX和Find X的设计类似，上下窄边框，摄像头通过滑盖的方式出现。不过，相比较Find X的自动滑出，小米LEX则是手动。虽然科技感少了一些，但是却得到了更高的屏占比，消息称小米LEX的屏占比达到了93%。

同时，为了更加方便的操作手机，小米LEX还在机身右侧配备了小爱按键。据悉，可以通过单击、双击、长按小爱按键等方式一键唤醒小爱同学语音助手。

而在硬件方面，爆料称，小米LEX只是小米MIX系列的低成本版本，因此不会搭载骁龙845处理器，而是配备骁龙710处理器。此外，解锁方式上，目前还没有一个确切的定论，有可能是后置指纹，也有可能是屏下指纹，具体还要等官方公布才能揭晓。

搭载骁龙710

但根据此前曝光的该机的上手视频显示，小米LEX的滑盖操作模式将会是手动，包括前置镜头等组件则在开启滑盖后得以展现。但比较遗憾的是，现在没有该款新机背面的谍照出现，所以暂时不清楚摄像头的排列方式。

而根据此前传出的消息，这款小米滑盖全面屏新机的屏占比在93%左右，但没有搭载3D结构光人脸识别技术，也不具备无线充电和红外功能。摄像头方面则是20MP前置镜头，并配有与小米8相同的IMX363+S5K3M3的组合，将会支持四轴光学防抖、两倍光学变焦以及AI 场景模式等功能。此外，这款小米LEX还支持NFC近场通信功能。

至于大家关注的处理器方面，目前网络上的传闻较多，最初的说法是搭载有骁龙845处理器，但现在有不少KOL在微博上披露小米LEX将会是低成本款的小米MIX3，并且将作为小米第二款骁龙710处理器机型推出。尽管在真实性方面还有待证实，但过去曾经有消息称小米LEX将作为系列产品推出，将会是小米MIX系列的青春版，所以最终配备骁龙710处理器确实存在较大的可能性。

值得注意的是，这款小米LEX在配置上存在争议的地方还是包括指纹解锁的方式，尽管有见过工程机流片的网友披露该机采用的是后置指纹解锁设计，但也有爆料称小米LEX的工程机实际上有屏下指纹和后置指纹两种方案，但最终会采用哪种方案则暂时还没有确切的信息。不过，由于此前传出小米LEX机身较厚的说法，所以搭载屏下指纹解锁技术的可能性较大。

目前，已经获得无线电发射型号核准的小米M1810E5E/A被认为是这款即将登场的小米新机，并且按照雷军的说法将争取十月底前正式放量开卖。而在发布时间方面，则据传会在10月9日开始宣传预热，至于是否会如过去传闻的那样将于10月26日在长沙发布还有待证实。