国产毫米波雷达芯片前路迷茫 到底应该怎么走

目前，国产毫米波雷达厂商能进入前装的屈指可数，而提到雷达芯片，更是少之又少，包括厦门意行半导体、清能华波、上海矽杰微、加特兰、南京问智微等公司，基本的情况就是海龟团队，初创企业，新生产品。

如果说国产毫米波雷达厂商的日子不好过，那么国产雷达芯片厂商的生活，更可谓是水深火热。

上海矽杰微电子有限公司（以下简称矽杰微电子）前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门，于2016年获得专业基金公司投资后，独立运营。

矽杰微创始人卢煜旻曾在美国微波芯片老牌厂商M/A-COM、汽车电子一级供应商AutoliV和NXP半导体（北美）从事芯片的开发工作。公司其它三位副总来自于NXP、NVIDIA、密西根大学的Rad Lab。

2016年11月，矽杰微拿到了Pre-A轮融资；2017年完成了A轮8000万人民币融资，领投方同华投资，；2018年4月20日，完成了A轮的增资，由中民投资本领投，青域资本跟投。

矽杰微电子是一家毫米波雷达芯片开发的公司，采用锗硅BICMOS工艺，研制了高度集成24GHz雷达SOC，同时公司在开发一系列的24GHz和77GHz的高集成度产品。

在车载领域，矽杰微目前开发了三款毫米波雷达芯片产品，分别为RK1201L 、SRK1101A、SRK1102A。

RK1201L为24GHz一发两收雷达芯片。核心指标：9dBm发射功率，-103 dBc/Hz相位噪声，30dB接收机增益，9dB噪声系数，片上集成功率和温度传感器， 5mm*5mm QFN封装。SRK1101A是24GHz一发一收雷达芯片，SRK1102A是其升级版，可用于BSD。

矽杰微相关人员表示，公司刚进入车载毫米波雷达领域，产品还处在调试、测试阶段，跟一些主机厂有合作。

厦门意行半导体公司创始人杨守军曾担任DICE GmbH & Co KG（英飞凌控股）设计主管，开发出多款商用车载雷达系统中关键集成电路，产品广泛被装车应用。

博士期间主要从事24GHz、77GHz单片微波/毫米波集成电路设计（MMIC）的研究和产品开发工作。2017年意行半导体获得中国宝安集团、北汽产投等投资机构的A轮战略性投资。

公司是基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片（SG24T1、SG24R1 等MMIC），基于该MMIC套片和雷达解决方案，可以实现BSD、LCA、FCW、ACC、AEB等汽车防碰撞雷达的应用。

公司近日发布了24GHz 毫米波雷达芯片SG24TR12。SG24TR12 是一颗24GHz，1 发2 收，收发一体集成的毫米波雷达芯片，未来还会推出1 发2 收、1 发4 收全集成毫米波雷达芯片。

加特兰微电子CEO陈嘉澍曾在复旦大学、香港升读城大电子及通讯工程学工学士课程，美国著名学府柏克莱加州大学修读博士，2013年毕业回国，创立加特兰微电子科技公司。

2017年公司发布了车载毫米波雷达77GHz收发芯片Yosemite（2T4R）、Yosemite（4T8R），采用了先进的标准CMOS工艺制程以及低损耗的晶圆级封装技术(FO-WLCSP)。

该芯片具有非常高的集成度, 包括发射机、接收机、锁相环及调频连续波综合器、模拟基带、电源管理等模块，并支持主从模式实现通道数量扩展。

这款芯片实现了全球最小的封装体积(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW)，并且符合汽车级工作温度范围: -40-125摄氏度。

清能华波成立于2010年，研发雷达的背景是清华大学的团队，公司负责将研发成果进行应用转化。公司研发了多通道单片集成的77GHz毫米波雷达芯片，采用了CMOS工艺，低功耗、小尺寸，FCW前向碰撞预警、BSD盲点侦测等。

南京问智微电子有限公司（问智微）于 2014 年由留学回国人员创立。主要从事微波毫米波系统级芯片（SoC）的研制和开发，应用领域包括雷达、无线通讯和超宽带模拟调理芯片等行业。

问智微已经拥有了4颗核心系统级芯片的IP。其中77GHz汽车雷达套片主要应用于汽车防撞、盲区检测等应用。

该方案由三颗芯片组成：发射机芯片（CM77T）、接收机芯片（CM77R）和信号发生器芯片（CM25V）。三颗芯片均采用国际领先的锗硅半导体工艺和晶圆级扇出式封装。三颗芯片的扇出式封装面积均小于3.2 x 3.6 mm2。

国产毫米波雷达芯片市场刚刚起步，24Ghz芯片基本为Sige工艺，77GHz为CMOS工艺，芯片产品还处在测试阶段。

从业人员表示，毫米波雷达的国产化，需要从芯开始，但目前国产雷达产品尚且步履蹒跚，更奈何雷达芯片？因此在各种展览宣传中，雷达芯片厂商的展位都不起眼，且门可罗雀。

部分芯片厂商的产品，因为一些安全需求，会被用于红旗等国字号OEM车型，但什么时候能够被雷达厂商接受，还是个问号。

“没有对比，就没有伤害”的国产芯片

根据高工智能产业研究院（GGAI）报告数据，2016年博世、大陆的全球市场份额达到35%，其次为海拉、富士通天、电装、采埃孚天合、德尔福、奥托立夫、法雷奥等，9家企业的全球市场份额达到88%。

而站在这些毫米波雷达巨头背后的，是英飞凌、恩智浦、飞思卡尔、意法半导体、德州仪器。

早在2008年，英飞凌就宣布该公司的低成本雷达芯片（高频电路）已由博世公司的新一代毫米波雷达采用。英飞凌于2008年底开始量产雷达芯片，博世09年初生产配备该芯片的毫米波雷达，这款毫米波雷达就是“LRR3”（第3代远距离雷达）。

英飞凌发布利用76GHz~77GHz频带毫米波雷达用前端芯片RXN7740，采用SiGe技术，可应用于支持20～200m左右距离的长距离及中距离雷达系统。

第四代远距离雷达传感器（远程雷达，LRR4）就使用了英飞凌77 GHz锗硅（SiGe）单片微波集成电路（MMIC），被用作高频发射器和接收器（恩智浦（NXP）和意法半导体（STMicroelectronics）的微控制器）。

2015年英飞凌和海拉共同开发了适用于24GHz频率的盲区探测雷达传感器，该系统在效率上的提升主要归功于英飞凌BGT24Axxas全新MMIC芯片系列。它提升了雷达的信噪比，提高了盲区内物体探测和尺寸测量的精度。

英飞凌MMIC包含所有高频组件，是一款全集成式收发器，海拉的雷达系统因此可变得更小、更低价和功耗更低。

奥托立夫77GHz多模雷达集成了两块电子板，包括德州仪器（TI）的微控制器和汽车视觉处理器。射频（RF）板使用混合PTFE/FR4基板制作成不对称结构，并且配备有平面天线。

该雷达使用英飞凌（Infineon）77GHz SiGe单片集成微波集成电路（MMIC）作为其高频发射器和接收器。射频（RF）芯片采用最新的eWLB封装，这是英飞凌开发和制造的扇出型晶圆级封装。发射器和接收器连接到双功率放大器和英飞凌的波形发生器。

德国大陆有短距雷达SRR320、长距雷达ARS400/410/430系列等等。SRR3-B雷达可用于BSD、LCA等功能，MCU电路板集成了一款恩智浦（NXP）的微控制器；高频发射器和接收器采用英飞凌（英飞凌）的24GHz锗硅（SiGe）的单片微波集成电路（MMIC）。77GHz雷达ARS4-A可用于FCW、AEB、ACC等功能，使用了恩智浦（NXP）微控制器

2015年，飞思卡尔（被恩智浦收购）和大陆宣布，计划将飞思卡尔的下一个77 GHz的雷达技术集成到大陆的下一代短程和中程汽车雷达模块。

大陆的ARS 400雷达解决方案采用了飞思卡尔的MR2001 77 GHz的多通道雷达收发器和微控制器 MPC577xK集成了雷达信号的ADC和专用DSP的雷达。高度集成的ARS 400包括从77 GHz的天线输入整个信号通路到汽车的网络连接，可实现可靠，功能丰富，外形小巧雷达解决方案。

德州仪器2017年推出76到81 GHz CMOS雷达芯片，传感器的距离分辨率小于4 cm，范围精度小于50 μm且最远可达300 m范围。

这款雷达芯片1000颗订单量的成本为45美元/颗，可在多雨、多雾、积雪等其他传感器失灵的环境下工作，服务于ADAS功能。目前，新款毫米波雷达芯片产线已经开始大规模生产，德州仪器意图同传统雷达芯片巨头抢夺市场份额。

以上，可以看出全球几乎占据大部分市场份额的雷达厂商，都使用了国际雷达芯片厂商的产品，这些芯片厂商原本在汽车领域就有较大的话语权。

国内的毫米波雷达公司刚刚起步，使用的也都是国外雷达芯片厂商的芯片，纵使如此，雷达产品仍难进入自主OEM的供应链。

苏州豪米波科技CEO毕欣认为，国产雷达芯片的路相对比较长。

主要有两方面的原因：一方面国产雷达芯片只是射频收发组件，并完成射频上下变频功能，而收发单元在整个雷达系统中功能和成本比例并不很高，相比其它图像处理和ADAS芯片，目前国产的雷达芯片并不具备雷达信号处理相关算法的核心功能。

另外一方面，从中国自主汽车与零部件发展历程看，国产零部件芯片（专用化芯片）需要经历国产零部件的发展并成熟后，市场机遇才能爆发，（目前国产工业领域专业24GHZ芯片仍很难量产，可见一斑），因此，国产雷达芯片还需要3-5年的零部件的稳定期后，才会出现真正的增长。

国产芯片行业从业人士表示，国产毫米波雷达产品厂商目前的前装出货量都极少，回溯到芯片行业，要解决的问题首先是“有”的问题，之后才是质量、成本控制的问题。