‌基于Molex镜面夹层专业连接器数据手册的技术解析文章

Molex Mirror Mezz Pro连接器提供可堆叠插配，支持每差分对高达112Gbps的数据速率。Mirror Mezz Pro连接器采用坚固的护罩外壳设计，可封装引脚场，提供保护和盲插指导，以消除任何错插的可能性。插配组合的触点横梁结构可防止振动和端子升降，确保恒定的两点接触，实现电气可靠性。该连接器具有宽接地引脚，可平衡电场以及屏蔽周围传输线路的差分对。Molex Mirror Mezz Pro连接器非常适合用于数据/计算和电信应用，包括服务器、网络和存储器。

数据手册：*附件：Molex 镜面夹层专业连接器数据手册.pdf

特性

• 坚固的护罩外壳设计
• 缝合BGA设计
• 插配组合的触点横梁结构
• 柔性电缆链路
• 复杂的端子结构设计
• 宽接地引脚
• 2个电调谐信号触点
• 信号和接地的精确排列组合
• 排间焊盘对触点的弯曲方向不同
• BGA连接、一致的球面
• 缝合触点
• “Stubless”触点接口

基于Molex镜面夹层专业连接器数据手册的技术解析文章‌

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‌一、产品概述与技术定位‌

Molex Mirror Mezz 15x11 OCP连接器是一款高密度、高性能的堆叠式互连解决方案，专为满足现代通信与网络设备的高速数据传输需求设计。其核心优势包括：

• ‌兼容性‌：支持与2.50mm和5.50mm高度的连接器自对接或交叉对接，提供灵活的架构适配能力。
• ‌高速性能‌：支持每差分对高达112 Gbps的数据传输速率，满足电信、网络存储等高频应用场景需求。
• ‌创新结构‌：采用无性别（Hermaphroditic）设计，简化配对流程并降低应用成本。

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‌二、核心技术与设计亮点‌

‌1. 机械结构创新‌

• ‌屏蔽式外壳设计‌：包裹引脚区域，提供盲插引导功能，彻底消除误配风险。
• ‌缝合BGA工艺‌：相比注塑BGA，显著降低成本并缩短交付周期，同时通过简化产品矩阵提升生产效率。
• ‌双触点弹性结构‌：确保振动环境下始终保持2点接触，提供0.2N最小接触力与1.50mm接触擦洗距离，保障电气可靠性。

‌2. 高速信号完整性优化‌

• ‌调谐信号触点‌：通过精确设计的信号传输路径，最大化信号完整性。
• ‌接地引脚布局‌：宽接地引脚平衡电场，屏蔽差分对免受周围传输线干扰。
• ‌交叉行引脚弯曲设计‌：通过交替行间引脚弯曲方向，最小化串扰（行间距1.50mm）。
• ‌无残端接触接口‌：实现5.00mm最小堆叠高度，兼顾高性能与紧凑空间需求。

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‌三、电气与机械性能参数‌

‌电气特性‌

• ‌工作电压‌：30V AC（最大值）
• ‌电流容量‌：每触点1.0A
• ‌阻抗匹配‌：90Ω差分阻抗
• ‌绝缘性能‌：500V DC耐压，绝缘电阻≥1000MΩ

‌机械耐久性‌

• ‌插拔力‌：平均插合力≤0.35N/针，最小分离力≥0.045N/针
• ‌使用寿命‌：支持100次插拔周期
• ‌工作温度‌：-55℃至+105℃

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‌四、应用场景与架构优势‌

‌目标市场‌

• 数据计算服务器
• 网络存储系统
• 电信/网络基础设施

‌灵活堆叠方案‌

• 通过组合2个5.00mm堆叠高度连接器与10.00mm柔性电缆，实现20.00–120.00mm的可调堆叠范围。
• 柔性电缆链路提供受控信道与接地引脚，在保证信号完整性的同时放宽板间公差要求。

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‌五、材料与工艺标准‌

• ‌外壳材料‌：耐高温热塑性塑料（UL94-V0阻燃等级）
• ‌触点材质‌：高性能铜合金，选择性电镀：
  • 接触区域：0.76μm金层
  • 焊接区域：2.54μm锡层
  • 底层镀层：1.27μm镍层
• ‌环保合规‌：符合RoHS与无卤素标准