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浮思特 | 从 “bulky” 到 “集成”:LEM电流传感器如何重塑嵌入式设计

深圳市浮思特科技有限公司 2025-11-04 09:42 次阅读
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嵌入式设计越来越追求 “小而精” 的当下,工程师们常面临一个矛盾:既要精准测量电流,又要控制 PCB 占板面积、简化电路布局。传统电流检测方案要么需要额外绝缘部件,要么依赖 bulky 的磁芯结构,很难兼顾 “精准” 与 “紧凑”

作为 LEM(莱姆)的合作代理商,浮思特科技今天和大家聊聊 “集成电流传感器—— 这个能同时解决空间、效率与精度问题的方案,以及莱姆在该领域的核心技术积累。

一、先搞懂:什么是集成电流传感器?

简单说,集成电流传感器是 “把所有电流检测相关功能装进一个封装” 的集成电路它以霍尔效应为核心,将电流导体、传感元件、信号处理芯片、故障检测模块甚至隔离功能,全部集成在单一芯片中。

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相比传统分立方案,它最直接的价值是 “减法”:大幅减少电流传感功能的占板面积,同时省去外围配套部件的选型与调试,让电流检测从 “多部件组装” 变成 “即插即用”

二、为什么集成方案比分流器更值得选?

提到低电流检测,很多人会先想到分流器,但它的局限性在复杂应用中会被放大:

绝缘问题难解决:分流器需要额外搭配绝缘电路,否则会带来安全风险;

需配套外围部件:要实现完整检测功能,还得加信号放大、滤波等芯片,增加设计复杂度。

而集成电流传感器刚好补上这些短板 —— 它是高度集成的 “一站式方案”,能在各类环境中无缝工作。这背后,是莱姆长达 50 年的电气技术积累:从对客户应用的深度理解,到持续的产品创新,最终让集成电流传感器成为 “优化硬件” 的代表。

三、莱姆的核心技术:摆脱磁芯的 “差分霍尔测量”

集成电流传感器的关键,在于如何在 “无磁芯” 的情况下保证检测精度 —— 莱姆用 “差分霍尔测量技术” 解决了这个核心问题。

先看传统霍尔传感器的痛点:为了集中磁场,必须搭配铁氧体磁芯,这不仅增加体积,还会带来磁滞、温度限制等问题。而莱姆的方案完全不同:

双霍尔单元设计:用两个霍尔单元同时检测电流磁场,一个正向感应,一个反向感应;

抵消外部干扰:两个单元会同时接收到外部环境磁场,但由于感应方向相反,外部磁场会相互抵消;

只保留有效信号:最终输出的,只有与被测电流成比例的 “纯净信号”。

这套技术让集成电流传感器彻底摆脱了对磁芯的依赖,也为后续的 “小型化”“高可靠性” 打下基础。

四、无磁芯带来的五大核心优势

摆脱磁芯后,莱姆隔离式集成电流传感器展现出了传统方案难以企及的优势,尤其适配嵌入式设计需求:

成本更优:省去磁芯采购成本,同时减少外围配套部件,整体方案成本降低;

功率密度更高:在 800V 高压应用场景下,莱姆产品可实现高达 75A 的电流检测,小体积也能承载大电流;

无磁滞误差:避免了传统磁芯带来的磁滞现象,电流测量精度更稳定;

耐温性更强:不受铁氧体 “居里温度(105℃)” 限制,工作温度仅取决于器件最大结温,适配高温工业环境;

带宽更灵活:没有磁芯磁性元件的饱和限制,频率响应范围更广,适配高频电流检测场景。

五、哪些场景一定要用集成电流传感器?

核心结论:需要精准控制、高效能、高安全的场景,集成方案都是优选。它能让设计者用 “一个部件解决所有电流检测问题”,典型场景比如 DC/AC 变频器电机驱动 —— 这也是莱姆 GO、HMSR 系列产品的核心应用领域:

适配紧凑布局:低功率损耗的设计,让传感器能靠近微控制器晶体管等热源安装,节省整体空间;

简化 PCB 设计:集成隔离功能无需额外绝缘电路,PCB 布局更简洁,降低布线难度;

快速安全保护:内置过流检测(OCD)功能,能以最小延迟触发微控制器,将系统切换到安全状态,避免故障扩大。

作为 LEM(莱姆)的合作代理商,浮思特科技不仅是 “产品提供者”,更是 “技术落地伙伴”。我们熟悉莱姆集成电流传感器的技术细节与应用场景,能为你提供从 “选型建议” 到 “方案调试” 的全流程支持 —— 无论是工业电机驱动、新能源变流器,还是其他嵌入式设计,都能找到适配的莱姆产品方案

如果你的项目正被 “电流检测精度”“PCB 空间”“成本控制” 等问题困扰,不妨从集成电流传感器入手,或许能找到更优解。

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