0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

爱芯元智亮相SAECCE 2025 车载芯片M57打造AEB强标时代“安全芯”基石

爱芯元智AXERA 来源:爱芯元智AXERA 2025-10-28 16:33 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

近日,第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2025)在重庆举行,本次年会和论坛汇聚了来自政府、学术界与产业界的多位权威专家与领军代表,深入探讨了智能网联汽车迈向规模化发展新阶段的挑战与路径。

爱芯元智作为AI芯片创新研发商,深度参与了本次大会。公司已于今年初将自动驾驶总部落户重庆,此番“主场作战”,不但在现场展出了旗下车载芯片产品及解决方案,同时在大会的“基础共性技术”论坛上做了分享,阐述了在“AEB强标时代如何打造一颗‘安全芯’”。

87e4864a-b0c5-11f0-8c8f-92fbcf53809c.jpg

全球组合辅助驾驶市场正在经历快速变革,其背后由两股独特而又相互关联的力量推动。

一方面是严苛的“安全法规”正在为所有新车构建技术基石;

另一方面是对前沿的“用户体验”的追求而不断突破辅助驾驶创新边界,定义移动出行未来。

这两股力量也催生了两个大的辅助驾驶市场:一个是AEB法规市场;一个是以高速/城区NOA为代表的追求用户体验的高阶组合辅助驾驶市场。

作为AI芯片创新研发商,爱芯元智在智能汽车业务层面一直是坚持走“法规”和“体验”的双引擎驱动,公司致力于为这两大市场提供端侧AI算力支持。

面向AEB法规市场,爱芯元智的目标是非常清晰的,而且也准备好了最合适的“武器”去切入。接下来将分享我们的思考和策略。

“AEB强标时代”将至

首先,我们必须清醒认识到——AEB从“推荐”走向“强制”,已是必然趋势。

8892216a-b0c5-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

根据国家标准计划(20241853-Q-339),《轻型汽车自动紧急制动系统技术要求及试验方法》将于2028年1月1日正式实施,覆盖M1类乘用车与N1类轻型商用车,全面替代旧标GB/T 39901-2021。对比新旧标准,这次变革的“强度”和“广度”远超以往:

目标覆盖更广:旧标仅对“车辆目标”提要求,新规则明确覆盖车辆、行人、自行车及两轮车,甚至细化了不同场景下的探测与制动标准;

鲁棒性要求更高:旧标紧急制动试验“5过3”、误响应“5过4”即可,新规则要求车对车场景通过率≥90%、车对自行车≥80%,几乎零容错;

安全合规更严:旧标功能安全要求相对简单,新规则明确要求提交系统描述、危害分析与风险评估、安全验证报告等完整文档,甚至细化到工具链认证

而从市场现状看,这场变革的紧迫性尤为突出。2025年上半年数据显示:10万以下乘用车AEB装配率不足10%,10-15万车型也仅61%;更关键的是,轻型商用车目前尚无强制要求,实际装配率几乎为零。强标落地后,“AEB标配”将从高端车下探至入门级车型,这催生对“高性能、低成本、低功耗”ADAS SoC的爆发式需求。

M57:爱芯元智应对AEB强标的

最佳“武器”

作为AI芯片设计企业,爱芯元智拥有585项已受理发明专利、94项软件著作权,研发人员占比超80%,NPU能效比与AI-ISP图像效果均处于行业标杆水平。

针对ADAS市场需求,我们构建了“高中低完整车载产品矩阵”,M57芯片则是我们为AEB强标时代量身打造的核心芯片。

M57的核心设计逻辑,就是解决“强标下的性价比难题”——既要满足严苛的功能安全与探测性能,又要让普惠车型装得起、用得好:

性能够强:自研AXNeutron NPU算力达10TOPS,支持混合精度计算与BEV模型原生加速,搭配15KDMIPS的CPU,可轻松应对多目标探测与紧急制动决策;自研AXProton AI-ISP实现低延迟、高画质处理,即便是夜间、逆光等复杂场景,也能精准识别行人与障碍物;

安全硬核:集成独立安全岛,主域满足ASIL-B,安全岛达ASIL-D,内置双核Lock-Step Cortex-R5F,支持AutoSAR CP,可实时监测电源温度、采集故障信息,甚至能独立完成ADAS规划控制;同时符合ISO 21434信息安全标准,支持国内外主流加密算法

成本可控:自研NPU、ISP、CV加速等关键IP,避免第三方授权费用;集成MCU与VideoCodec(支持8MP@30fps),减少外围芯片数量;更关键的是,125℃结温下热设计功耗仅3.5W,油电平台均可适配,无需额外散热成本。

88ebf776-b0c5-11f0-8c8f-92fbcf53809c.png

基于M57,我们推出了“单芯片ADAS方案”,从硬件到软件实现全栈优化:

硬件集成度拉满:支持2路MIPI-Rx(可接8MP前视摄像头)、1路MIPI-Tx、2路千兆以太网、7路CAN总线,甚至可扩展DMS(驾驶员监测)、RVC(倒车影像)功能,BOM成本较多芯片方案降低30%以上;

低功耗贯穿全链路:从顶层功率域设计(安全岛与主域独立供电),到自研IP的PPA优化,再到成熟的物理低功耗库选择,确保芯片在满足AEB实时性的同时,不增加整车能耗;

软件生态够成熟:已适配MAXIEYE、STRADVISION、Nullmax等主流算法商,客户可快速完成系统迁移,快速量产。

强标时代,“安全合规”不是选择题而是生存线。我们已制定明确的功能安全与信息安全认证节奏,确保每一颗搭载上车的M57芯片,都能满足全球核心市场的安全标准。

M57方案落地及生态共建正有序推进

目前,基于M57的解决方案已覆盖AEB强标下的全场景需求:

高性价比前视方案:2MP摄像头+M57,可实现FCW、LDW、AEB等基础主动安全功能,适配10万以下车型;

增强型高性能方案:8MP摄像头(120°广角摄像头)+BEV模型,支持L2级ADAS(含LCC、TJA、TSR),满足中高端车型需求;

小域控行泊一体方案:集成L2与APA(自动泊车),支持“无感巡库”。

更值得骄傲的是,我们的芯片已得到市场广泛认可:吉利银河E5、广汽丰田铂智3X、AION RT、福特烈马新能源等车型,均搭载了爱芯元智SoC芯片,在客户生态层面,我们与埃安、吉利、智驾科技 MAXIEYE、STRADVISION、安波福等企业深度合作,从算法适配到Tier1开发,构建了“芯片-方案-整车”的完整闭环。

在今年的慕尼黑IAA展会上,爱芯展出了“基于M57的前视感知一体机DEMO”——采用单8MP前视摄像头,可实现车辆/行人/静态物体检测、车道边界识别、交通标志与信号灯识别,自由空间检测等功能,这正是为全球量产车型打造的方案。

更值得一提的是,M57芯片已拿下国内主流OEM量产订单,该OEM下一代技术平台将搭载M57,打造更安全、更经济、更优体验的辅助驾驶系统,驱动性能超强2MP/8MP单目智能一体机,引领前视一体机感知进入BEV时代。该平台车型最快将于2026年一季度量产。

以“芯”为基,共筑安全未来

AEB强标不是行业的“门槛”,而是推动汽车安全升级的“契机”。

爱芯元智始终相信:好的芯片,既要“性能硬核”,能扛住强标的严苛要求;也要“成本友好”,能让每一辆入门级车型都装得起;更要“生态开放”,能与行业伙伴共建解决方案。专心、用心、造好芯,赋能每一辆智能汽车驶入寻常百姓家。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 车载芯片
    +关注

    关注

    0

    文章

    84

    浏览量

    15276
  • 自动驾驶
    +关注

    关注

    795

    文章

    15084

    浏览量

    182146
  • AEB
    AEB
    +关注

    关注

    1

    文章

    60

    浏览量

    20458
  • 爱芯元智
    +关注

    关注

    1

    文章

    148

    浏览量

    5612

原文标题:爱芯元智亮相SAECCE 2025丨M57打造AEB强标时代“安全芯”基石

文章出处:【微信号:爱芯元智AXERA,微信公众号:爱芯元智AXERA】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    智与emotion3D达成战略合作

    近日,在2026北京国际汽车展览会期间,智与全球领先的舱内感知AI科技公司emotion3D正式达成合作意向,双方计划基于M57开发全球平台的DOMS产品,在技术研发、软硬一体化
    的头像 发表于 04-30 14:38 1336次阅读

    M57芯片赋能魔视智能全新一代行泊一体域控产品

    近日,北京国际汽车展览会盛大启幕,由智(0600.HK)M57系列车载SoC芯片赋能,魔视
    的头像 发表于 04-30 14:33 290次阅读

    M57芯片驱动软件通过ASPICE CL2评估

    近日,智(股票代码:0600.HK)正式宣布,旗下M57芯片驱动软件项目成功通过Automotive SPICE(汽车软件过程改进及能
    的头像 发表于 04-02 09:16 2188次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智<b class='flag-5'>M57</b><b class='flag-5'>芯片</b>驱动软件通过ASPICE CL2评估

    M57软件荣获ISO 26262 ASIL B功能安全认证

    近日,智(股票代码:0600.HK)面向全球辅助驾驶市场的高性能车规芯片M57的配套软件套件(SDK),荣获由DEKRA德凯颁发的IS
    的头像 发表于 03-24 14:51 1787次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智<b class='flag-5'>M57</b>软件荣获ISO 26262 ASIL B功能<b class='flag-5'>安全</b>认证

    M57芯片荣获ISO 26262 ASIL B/D功能安全认证

    近日,智(股票代码:0600.HK)面向全球辅助驾驶市场的高性能车规芯片M57,荣获由DEKRA德凯颁发的ISO 26262:2018
    的头像 发表于 03-24 14:48 1343次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智<b class='flag-5'>M57</b><b class='flag-5'>芯片</b>荣获ISO 26262 ASIL B/D功能<b class='flag-5'>安全</b>认证

    智高阶智能驾驶芯片M97回片并成功点亮

    智(股票代码:0600.HK)智能汽车业务迎来全新进展,公司自研的面向高阶智能驾驶应用的旗舰芯片产品 M97 已于近日回片并顺利点亮。
    的头像 发表于 02-11 16:53 1437次阅读

    M57系列芯片荣获2025高工金球奖年度量产首创奖

    近日,M57系列芯片荣获金球奖“年度量产首创奖”。该奖项基于技术/产品方案的 “首创性” 与 “量产可行性” ,聚焦攻克量产落地的核
    的头像 发表于 12-23 16:51 674次阅读

    智荣获2025全球电子成就奖之年度创新产品奖

    近日(11月25日),在AspenCore主办的“2025全球电子成就奖”颁奖典礼上,智凭借其边缘计算AI芯片——“
    的头像 发表于 12-03 10:36 1113次阅读

    智仇肖莘:“技术通用、芯片专用”,助力汽车智能普惠

    智在本次盛会中集中展示了多款智能汽车芯片产品及解决方案。其中包括:基于M55H芯片打造、已进入大规模量产的ADAS前视一体机解决方案,CM
    的头像 发表于 11-17 15:58 1970次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智仇肖莘:“技术通用、<b class='flag-5'>芯片</b>专用”,助力汽车智能普惠

    智荣获2025金辑奖最佳技术实践应用奖

    2025年盖世汽车第七届“金辑奖”揭晓,智凭借全球化辅助驾驶芯片M57系列荣获“最佳技术实
    的头像 发表于 11-02 09:17 1009次阅读

    亮相第五届全球汽车芯片产业大会

    近日,在第五届全球汽车芯片产业大会上,车载产品线市场与生态副总裁刘继锋进行了主题分享,介绍了旗下全新
    的头像 发表于 09-26 15:50 1107次阅读

    亮相2025全球AI芯片峰会

    2025全球AI芯片峰会(GACS 2025)近日在上海召开,智联合创始人、副总裁刘建伟出
    的头像 发表于 09-26 15:49 1291次阅读

    亮相2025世界人工智能大会

    近日,2025年世界人工智能大会(WAIC 2025)正式开幕,智作为行业领先的人工智能感知与边缘计算
    的头像 发表于 08-01 10:41 2031次阅读

    M57 SoC如何满足AEB中的功能安全

    智作为车载SoC创新研发企业,目前已有丰富的车载SoC量产上车经验,在开发过程中,非常重视车载
    的头像 发表于 07-09 14:45 1702次阅读
    <b class='flag-5'>爱</b><b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>元</b>智<b class='flag-5'>M57</b> SoC如何满足<b class='flag-5'>AEB</b><b class='flag-5'>强</b><b class='flag-5'>标</b>中的功能<b class='flag-5'>安全</b>

    亮相2025香港车博会

    6月12日至15日,“2025国际汽车与供应链博览会(香港)”(下称“香港车博会”)在香港亚洲国际博览馆盛大举行,智携车载产品线系列产
    的头像 发表于 06-14 16:41 1774次阅读