STMicroelectronics STM32H7R3/S3微控制器采用Arm® Cortex®-M7处理器，时钟频率为600MHz。STMicroelectronics STM32H7R3/S3 MCU是一款高性价比解决方案，采用带有高速外部存储器接口的启动闪存MCU，确保实时就地执行（XiP）功能。此外，该微控制器支持高达WSVGA分辨率的2D GUI，且CPU负载有限，从而为实时任务提供更多资源。

数据手册：*附件：STMicroelectronics STM32H7R3，S3 微控制器数据手册.pdf

特性

• 在实时、高性价比MCU上运行的类似MPU的应用
• ARM Cortex-M7（600MHz启动闪存MCU）(3174 CoreMark)
• 从内部和外部存储器实时执行
• 高速串行和并行存储器接口
• xSPI、FMC和SDIO,用于连接任何类型的存储器
• 2个USB-FS/HS,带USB-C™供电(UCPD)和I3C
• 更多的设计自由度
• 无限外部存储器容量
• 通用线路上10个封装选项，可满足应用的技术要求并实现最佳成本
• 2条产品线可供选择：通用系列和显卡系列
• 64KB引导闪存 (Userflash)，可简化引导并实现灵活性
• 620Kb的灵活SRAM，包括实时应用中所需的用于“零等待”访问的TCM
• 即用于未来的安全指令
• SESIP 3级安全性，包括从外部存储器（MCE）进行动态解密和加密，以及安全启动，以预测未来安全指令
• 迄今为止，基于Cortex-M7的最安全STM32
• 中级图形应用
• 采用行业标准Chrom-ART，用于2D GUI应用
• FMC或SPI接口，用于连接并行和串行显示器
• 单和双四/八接口、x16串行PSRAM或32位SDRAM，高达400-800Mb/S

框图

产品组合

STM32H7R3/S3：高性能微控制器的新标杆

引言

STMicroelectronics 推出的 STM32H7R3/S3 系列微控制器，基于 Arm® Cortex®-M7 内核，主频高达 600 MHz ，具备强大的计算能力、丰富的外设资源和先进的安全特性，适用于工业控制、图形显示、物联网、音频处理等多种高性能应用场景。

核心架构与性能

STM32H7R3/S3 搭载的 Cortex-M7 内核不仅支持双精度浮点单元（FPU），还集成了 32 KB 指令缓存 和 32 KB 数据缓存 ，实现了零等待状态执行，最高可达 1284 DMIPS 。此外，内核还具备 DSP 指令集和内存保护单元（MPU），为实时操作系统和复杂算法提供了坚实基础。

存储系统

该系列芯片在存储配置上极具灵活性：

• 64 KB 用户闪存 + 128 KB 系统闪存
• 620 KB SRAM ，包括 TCM RAM、AXI SRAM、AHB SRAM 和备份 SRAM
• 支持外部存储器扩展，包括 FMC （支持 SDRAM、NOR/NAND Flash）和 双 Octo-SPI/XSPI 接口，最高运行频率达 200 MHz

所有内部存储器均支持 ECC 错误校验 ，提升了系统可靠性。

图形与显示

STM32H7R7 GFx 系列集成了强大的图形处理单元：

• NeoChrom GPU2D ：支持任意角度旋转、缩放、透视纹理映射
• Chrom-ART (DMA2D) ：加速图形内容生成
• LCD-TFT 控制器 ：最高支持 SVGA 分辨率
• 硬件 JPEG 编解码器 ：高效处理图像压缩与解压

这些特性使其非常适用于人机界面（HMI）、智能仪表和多媒体设备。

安全特性

STM32H7R3/S3 在安全方面表现出色：

• 支持安全启动、调试认证、安全固件安装（SFI/SFU）
• 硬件加密模块：包括 HASH 、 PKA （仅 ECDSA 验证）、TRNG
• 存储加密：支持外部存储的实时加密/解密（MCE）
• 主动/被动防篡改检测，保护敏感数据

丰富的外设接口

该系列提供了多达 35 个通信接口 ，包括：

• 3x I²C（1x 支持 I3C）
• 6x SPI/4x I²S
• 3x USART/4x UART/1x LPUART
• 2x SAI（音频接口）
• 2x FD-CAN
• USB OTG（全速/高速）+ Type-C PD 控制器
• 以太网 MAC（支持 MII/RMII）
• 数字摄像头接口（DCMIPP）
• 音频数字滤波器（ADF）与语音活动检测（VAD）

电源管理与能效

芯片支持多种电源模式：

• 集成 LDO 与 SMPS 降压转换器，显著降低功耗
• 支持 Sleep、Stop、Standby 等低功耗模式
• 独立的 USB 和 XSPI 电源域，提升电源灵活性

封装与适用场景

STM32H7R3/S3 提供从 68 引脚至 225 引脚 的多种封装形式，包括 LQFP、UFBGA、WLCSP 等，满足不同空间与性能需求。典型应用包括：

• 工业 PLC、变频器、断路器
• 医疗设备
• 打印机、扫描仪
• 智能家居音频设备
• 穿戴设备与物联网终端