Microchip Technology DSC12X2/3/4标准时钟振荡器采用 硅MEMS技术来降低近端噪声,并提供出色的抖动性能。该振荡器可在宽电源电压和温度范围内提供稳定性。这些MEMS振荡器无需石英或SAW技术。这大大提高了可靠性并加快了产品开发速度。该器件符合各种通信、存储和网络应用的严格时钟性能标准。
数据手册:*附件:Microchip Technology DSC12X2,3,4标准时钟振荡器数据手册.pdf
特性
- 超低RMS相位抖动:<650fs(典型值)
- 高稳定性:±20ppm、±25ppm、±50ppm
- 宽工作温度范围
- 汽车温度范围:–40°C至+125°C(仅DSC12x3 LVDS)
- 扩展工业温度范围:-40°C至+105°C
- 工业温度范围:-40°C至+85°C
- 商用温度范围:-20°C至+70°C
- 支持LVPECL、LVDS或HCSL差分输出
- 符合PCIe Gen1-5标准的输出
- 宽频率范围:2.5MHz至450MHz
- 小尺寸的行业标准占位
- 2.5mm x 2.0mm
- 3.2mm x 2.5mm
- 5.0mm x 3.2mm
- 7.0mm x 5.0mm
- 出色的抗冲击和抗振动性
- 符合MIL-STD-883标准
- 可靠性高
- MTF比石英振荡器高20倍
- 电源电压范围:2.25V至3.63V
- 待机、频率选择和输出使能功能
- 无铅,符合RoHS指令
框图


Microchip DSC12X2/3/4高性能差分MEMS振荡器技术解析
一、产品概述与核心特性
Microchip DSC12X2/3/4系列是基于硅MEMS技术的高性能振荡器,代表了时钟源技术的重大进步。相比传统石英振荡器,该系列产品具有多项显著优势:
- 超低相位抖动:典型值<650 fs RMS,满足高速串行通信的严格要求
- 卓越频率稳定性:提供±20 ppm、±25 ppm和±50 ppm三种精度等级
- 宽温度范围:
- 汽车级:-40°C至+125°C(仅DSC12x3 LVDS型号)
- 扩展工业级:-40°C至+105°C
- 标准工业级:-40°C至+85°C
- 商业级:-20°C至+70°C
- 多重输出协议支持:LVPECL(DSC12x2)、LVDS(DSC12x3)、HCSL(DSC12x4)
- PCIe全兼容:支持Gen1至Gen5所有版本标准
二、关键技术创新
1. MEMS谐振器技术
该系列采用最新一代硅MEMS技术,消除了对石英或SAW器件的依赖,具有:
- 降低近端噪声
- 在宽电源电压和温度范围内保持优异的抖动和稳定性
- 可靠性比石英振荡器高20倍(MTF指标)
- 显著缩短产品开发周期
2. 智能控制功能
通过引脚1或2的多功能控制接口,可实现:
- 待机模式(STDBY低电平):完全断电
- 输出使能(OE低电平):三态输出
- 频率选择(FS高/低电平):支持双频切换
三、电气特性详解
1. 基本参数
- 供电范围:2.25V至3.63V
- 频率范围:2.5 MHz至450 MHz
- 启动时间:5.5-6 ms(从90% VDD到有效时钟输出)
- 老化率:
- 第一年@25°C:±5 ppm
- 后续每年:±1 ppm
2. 协议特定性能
LVPECL(DSC12x2):
- 输出摆幅:800 mV(典型,单端)
- 上升/下降时间:200/250 ps(20%-80%)
- 周期抖动:2.0 ps(典型@156.25MHz)
LVDS(DSC12x3):
- 输出偏移电压:1.15-1.35V
- 输出摆幅:350 mV(典型,单端)
- 集成相位噪声:0.65 psRMS(12kHz-20MHz)
HCSL(DSC12x4):
- 输出摆幅:675 mV(典型)
- 需33Ω串联电阻抑制振铃
- PCIe Gen5抖动:0.043 psRMS(32 GHz)
四、典型应用设计指南
1. 电路设计要点
- 电源滤波:必须使用0.1μF去耦电容
- 终端匹配:
- LVPECL:采用戴维南终端(3.3V操作时100Ω+82Ω组合)
- LVDS:标准100Ω差分终端
- HCSL:33Ω串联电阻+50Ω终端
2. PCB布局建议
3. 热管理考虑
- 最大结温:+150°C
- 存储温度范围:-55°C至+150°C
- 焊接峰值温度:255°C-260°C(40秒内)
五、应用场景分析
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