高通推面向移动终端的突破性5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组

7月23日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组。Qualcomm® QTM052毫米波天线模组系列和Qualcomm® QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器配合，共同提供从调制解调器到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“今天发布首款面向智能手机和其他移动终端的商用5G新空口毫米波天线模组和6GHz以下射频模组，这是移动行业的一个重要里程碑。Qualcomm Technologies在5G领域的前瞻性投入让我们得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案，以及全集成的6GHz以下射频解决方案。目前，此类从调制解调器到射频且跨毫米波和6GHz以下频段的解决方案正使移动5G网络和终端——尤其是智能手机准备就绪，为实现大规模商用提供支持。随着5G的到来，消费者可以期待在手中的终端上享受千兆级网络速率及前所未有的响应速度，这些都将持续变革移动体验。”

由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等。鉴于此，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的。

QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统，以应对毫米波带来的巨大挑战。作为完整系统，其可支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。最重要的是，QTM052模组可将所有这些功能集成于紧凑的封装尺寸中，其封装面积可支持在一部智能手机中最多安装4个QTM052模组。这将支持OEM厂商不断优化其移动终端的工业设计，帮助其开发外形美观且兼具毫米波5G新空口超高速率的移动终端，并支持这些终端最早于2019年上半年推出市场。

助力5G规模商用

由于面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用于移动无线通信之中。这些挑战几乎涵盖终端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率的监管要求等。鉴于此，移动行业中很多人都认为毫米波在移动终端和网络中的应用是不切实际且不可实现的。

凭借在移动通信领域的深厚积累，以及5G技术上的巨大研发投入，高通正在让毫米波信号的应用成为现实。

据了解，今日发布的高通QTM052毫米波天线模组可与骁龙X50 5G调制解调器协同工作并形成完整系统，以应对毫米波带来的巨大挑战。作为完整系统，其可支持先进的波束成型、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

该系统包括集成式5G新空口无线电收发机、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

重要的是，QTM052模组可将所有这些功能集成于紧凑的封装尺寸中，其封装面积可支持在一部智能手机中最多安装4个QTM052模组。

高通产品市场高级总监沈磊表示，高通QTM052毫米波天线模组将可以使信号一直保持在最佳传输位置，有效应对毫米波频段容易受到干扰的问题。同时，模组数量可以根据OEM厂商的自身需求而进行选择，有效解决了射频器件需要选购集成，以及尺寸、成本、功耗、性能等难以控制的问题，大大简化了终端设计流程，加速5G终端产品的上市进程。

毫米波适用于在密集城市区域和拥挤的室内环境中提供5G覆盖，同时5G新空口的广泛覆盖将通过6GHz以下频段实现。鉴于此，QPM56xx射频模组系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可帮助搭载骁龙X50 5G调制解调器的智能手机在6GHz以下频段支持5G新空口。

QPM5650和QPM5651包括集成式5G新空口功率放大器（PA）/低噪声放大器（LNA）/开关以及滤波子系统。QDM5650和QDM5652包括集成式5G新空口低噪声放大器/开关以及滤波子系统，以支持分集和MIMO技术。

上述四款模组均支持集成式信道探测参考信号（SRS）切换以提供最优的大规模MIMO应用，并支持3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下频段。这些6GHz以下射频模组为移动终端制造商提供可行路径，帮助其在移动终端中支持5G新空口大规模MIMO技术。

目前高通推出的5G新空口射频解决方案分别实现了对于毫米波以及6GHz以下频段的支持，助力5G规模商用。而随着5G进程加速和深入，未来的5G终端将需要实现对毫米波以及6GHz以下频段的整合支持。在天线设计上，6GHz 以下频段依赖单元件低增益全指向天线，而毫米波则需要由协同多个器件组成窄波束高增益天线系统，实现这样的整合支持并不容易。

加码射频前端业务

高通发布的数据显示，2020年可服务的市场业务规模将达到1500亿美元，射频前端达到200亿美元，仅次于智能手机业务，射频前端被视为移动行业未来的关键增长领域。

广泛的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波器模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。其中功率放大器、滤波器以及天线是射频前端主要技术。

近年来，高通不断强化自己的射频前端核心技术。2014年收购Blacksand进入PA市场，2016年同日本电子元器件厂商 TDK 联合组建合资公司进入滤波器市场，开始为5G时代射频前端技术提前布局。2017年2月份，高通推出了全新的射频前端解决方案 RF360，提供了“从调制解调器到天线”的完整解决方案。

沈磊表示，此次高通能够率先推出5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组，得益于近年来在射频领域的不断积累，相比于Skyworks、Qorvo等该领域的竞争对手，高通在基带与射频的配合、高集成度、对OEM厂商需求了解以及完整解决方案等方面拥有优势。

高通的射频方案正在得到更多厂商的支持。在今年1月举行的高通中国技术合作峰会上，高通同小米、vivo、OPPO、联想等四家手机厂商签订了射频前端解决方案跨年度采购订单。在未来三年内（2019年-2021年），四家手机厂商将采购价值总额不低于20亿美元的射频前端部件。而包括 Google、HTC、LG、三星和索尼等在内，也与高通在未来射频前端业务方面签署了合作协议。