鸿利智汇旗下斯迈得推出高光效陶瓷白光LED

在户外照明、工业照明等应用领域持续拓展的背景下，市场对LED光源的功率、光效及环境耐受性提出了更高要求。近日，鸿利智汇集团旗下子公司斯迈得正式推出全新高光效陶瓷白光系列产品，以多项创新技术实现了高功率、高光效、高稳定性和高可靠性的全面突破，有望为高端照明应用提供更优解决方案。

一、核心优势

01. 高功率驱动，热电分离设计：产品支持单颗光源1~6W功率驱动，采用热电分离结构，热阻<5℃/W。这意味着在大电流驱动条件下，器件仍能保持较低结温，从而保障性能稳定、延长使用寿命。

02. 高光效表现，节能更出色：产品具备卓越的高光效表现，节能效果出色，较传统照明节能50%至70%以上。在大电流工作环境下，依然能够保持稳定且优异的光效性能，显著延长使用寿命，尤其适合需要高亮度输出的工业与户外照明场景。

03. 高环境稳定性，无惧苛刻条件：产品采用陶瓷封装结构，展现出优异的抗硫化、抗紫外老化性能。无论是在高温高湿的户外环境，还是存在化学腐蚀的工业场所，该封装形式都能有效保护芯片与荧光材料。

04. 高可靠性，高寿命：该系列产品有非常高的LM-80使用寿命，长时间使用光衰小。陶瓷封装结构确保了产品在长期连续工作条件下仍维持高光输出，大幅降低维护频率与使用成本。

二、技术支撑

01.新光色转换技术：通过高精度荧光粉喷涂与高集中度涂布覆膜工艺，在提升单颗亮度与光效的同时，优化了产品一致性和光束集中度，满足工业照明对光学品质的严格要求。

02.新芯片连接工艺：倒装芯片采用金锡共晶技术，较锡膏焊接技术有效提升芯片与基板的结合性能;针对垂直结构芯片，采用纳米银胶烧结工艺，相比普通银胶工艺粘结强度明显提升。

03.高功率封装与可靠性技术：产品使用陶瓷基板平台，产品稳定，防硫化防腐蚀性能好，采用热电分离电中性设计，降低了热效应引起的光衰风险。搭配大尺寸芯片设计与低热阻封装技术，使产品在大电流工作时，结温低、光效保持率高。高功率封装与可靠性技术优化了产品光学性能，提升灯珠光效，减小热损耗。

三、应用场景

该系列产品非常适合三类照明场景，户外照明、工业照明以及移动照明等，满足其对于照明设备长效稳定、节能降耗及应对复杂环境的苛刻要求。

斯迈得此次推出的陶瓷白光新品，不仅延续了其在LED封装领域一贯的技术严谨性，更通过多项工艺创新精准匹配当前市场对高功率、高光效和长寿命的光源需求。未来，斯迈得还将持续深化产品开发，推动高端照明应用向更高效、更可靠的方向迈进。

斯迈得半导体简介

深圳市斯迈得半导体有限公司(鸿利智汇集团股份有限公司下属全资子公司，股票代码300219)专业从事EMC/SMC LED 3030、5050、7070、SMD LED 2835、COB、灯丝、柔性灯丝等各型号产品的研发、生产与销售的国家高新技术企业。公司拥有深圳研发、销售中心，江西南昌生产基地，是为数不多能够量产EMC/SMC支架的封装企业。并切实运用ISO9001 : 2015、IATF16949 : 2016质量管理体系，同时荣获ISO14001 : 2015环境体系认证资格。产品被广泛应用于LED日光灯、LED球泡灯、LED平板灯、LED路灯、LED室内照明、LED室外照明等多个领域，主流产品均通过了IES LM-80认证，成为国内最具竞争力的LED照明光源和解决方案供应商。