国内首款量产的车规级共晶工艺封装灯珠

LED共晶技术是在芯片底部预镀AuSn焊料，加热芯片和基板，熔融AuSn和基板表面金属形成金属化合物，达到芯片固定、均匀通电及快速导热的要求。目前主要有共晶热压及共晶回流两种工艺。

热压共晶工艺，可减少焊线工艺，极大降低断线断开造成的死灯；同时共晶过程中焊接界面产生金属化合物，再次熔点大于280℃，产品焊接结合性好且耐高温；AuSn 材料导热性能好，其导热系数58w/m.k，共晶层薄，热阻小，迅速将芯片产生的热量传导给基板，从而降低芯片的结温，延长寿命，非常适合做超大功率LED固晶材料；倒装芯片共晶层由金属组成，导电性能好，电流分布均匀，提升发光效率。

因LED共晶技术在工业领域有广阔的应用前景，欧美等发达国家投入很大精力在LED共晶核心技术攻关上。该技术的相关核心研究和技术成果也主要集中在Cree, Lumileds, Osram等国外LED知名企业。随着国内LED技术的发展，国内也有很多企业开始LED共晶技术的研发，其中比亚迪是目前国内首家实现批量化生产热压共晶LED封装产品的企业，并成功导入汽车照明应用。

比亚迪车规级中大功率2016系列产品，主要有黄光及白光，白光最大光通量可达210lm，产品主要应用于比亚迪宋MAX及唐二代昼行灯及前转向灯。