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‌WBZ451HPE Curiosity开发板深度解析与多协议物联网应用实践

科技观察员 2025-09-29 14:50 次阅读
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Microchip Technology WBZ451HPE Curiosity板旨在实现低功耗蓝牙^^®^^ 和Zigbee® RF模块的原型设计。Microchip Technology WBZ451HPE配有集成的PICkit™板载4 (PKOB4) 调试器,仅通过USB Type-C™电缆即可简化编程和调试。该板设有mikroBUS™ Click™接头,可与MikroElektronika mikroBUS Click适配器板无缝集成,从而扩展功能。此外,它还包括两个Xplained PRO (XPRO) 接头,可连接各种XPRO板并访问GPIO,因此非常适合用于高效模块化开发。

数据手册:*附件:Microchip Technology WBZ451HPE Curiosity板数据手册.pdf

特性

WBZ451HPE 低功耗蓝牙和802.15.4 RF模块

USB或锂聚合物电池供电

板载编程器/调试电路,采用基于Microchip SAME70 MCU的PKoB4

Microchip MCP73871 锂离子/锂聚合物电池充电器,具备电源路径管理功能

板载USB转UART串行转换器,带基于Microchip MCP2200 的硬件流控制

mikroBUS插座,用于扩展使用MikroElektronika Click适配器板的功能

RGB LED通过脉宽调制 (PWM) 进行控制

一个重置开关

1个用户可配置开关

一个用户LED

32.768 kHz 晶体振荡器

Microchip SST26VF064B 、64MB外部四路串行外设接口(QSPI)闪存

Microchip MCP9700A 低功耗模拟电压温度传感器

10引脚Arm® 串行线调试(SWD)接头,用于外部编程器/调试器

两个XPRO接头

概述

1.png

底视图

2.png

框图

3.png

WBZ451HPE Curiosity开发板深度解析与多协议物联网应用实践

一、硬件架构与核心特性

  1. 模块化设计
    • 主控模块‌:搭载WBZ451HPE RF模块,支持蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee及Thread多协议通信,集成PCB天线,工作频段2.4GHz。
    • 扩展接口‌:
      • mikroBUS Click插座‌:支持超过1000种MikroElektronika扩展板,兼容SPI/I2C/UART/PWM等接口(引脚分配见手册3.7节)。
      • 双XPRO头‌:提供40个GPIO,支持外接传感器或显示模块(如温度传感器通过PB6-AN2连接)。
  2. 电源管理
    • 三重供电方案:
      • USB Type-C(5V/500mA)
      • Li-Po电池(4.2V,MCP73871充电管理IC)
      • 外部电源(1.9-3.6V,通过J5接入)
    • 关键芯片:
      • MCP1727 LDO‌:输出3.3V,为RF模块及外设供电。
      • 功率测量头(J6) ‌:可拆分流片JP1实时监测模块电流(手册3.3节)。

二、开发环境搭建与调试技巧

  1. 工具链配置
    • 软件依赖‌:
      • MPLAB X IDE v6.20+
      • XC32编译器 v4.35+
      • PKOB4工具包(预装OOB演示固件)
    • 硬件连接‌:单USB Type-C线缆同时实现供电、编程与调试(集成PKOB4调试器)。
  2. 调试接口
    • SWD 10针头(J36) ‌:支持外部调试器(如ICD5),引脚定义包含SWDIO/SWCLK/RESET(手册3.5节)。
    • USB-UART虚拟串口‌:基于MCP2200芯片,波特率300k-1Mbps,硬件流控引脚映射至PA3-PA6(手册3.6节)。

三、典型应用场景与硬件优化

  1. 无线照明控制
    • 利用PWM驱动RGB LED(PB0/PB3/PB5),支持Zigbee调光协议与BLE手机App控制(手册4章OOB演示)。
    • 功耗优化:通过J6测量电流,结合休眠模式降低平均功耗至μA级。
  2. 工业物联网节点
    • 传感器扩展‌:通过mikroBUS接入环境传感器(如温湿度Click板),数据经QSPI Flash(SST26VF064B)缓存后上传。
    • 多协议切换‌:动态配置RF模块为BLE信标或Zigbee路由节点(参考PIC32CX-BZ2数据手册DS70005504)。

四、设计注意事项

  1. 电源限制
    • 外部供电时需断开R26/R32电阻(手册3.1节),避免与LDO输出冲突。
    • QSPI Flash(U7)仅支持2.3-3.6V,超压可能损坏器件。
  2. RF性能优化
    • 天线布局需遵循FCC间距要求(≥8cm人体距离),避免金属屏蔽(手册6.1节)。
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