“芯”耀鹏城 | 度亘核芯第26届中国国际光电博览会完美收官！

2025年9月12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心圆满收官。度亘核芯以创新“芯”动力、硬核“芯”产品和前沿“芯”视野，吸引了众多行业专家、客户伙伴前来深入交流。

展台现场

“芯”光璀璨，前沿共享

本次展会，度亘核芯携全系列产品精彩亮相，多方位展示了其在光电领域的技术实力与全系列产品矩阵。并于10日、11日两天在展台同步举办了8场新品发布会及专题报告演讲，重磅发布了8xx-nm单模高功率激光芯片和光纤耦合模块、InP光通信芯片、数通VCSEL&PD芯片、单模偏振精密传感VCSEL芯片等四大类最新系列产品，聚焦公司产品核心技术、创新突破及多元化的应用场景，分享“芯”技术、“芯”产品、“芯”洞察，全面覆盖前沿科研、光通信、生物医疗、工业加工等核心场景需求，受到了广泛关注，众多行业专家、企业代表与合作伙伴莅临度亘展位参观交流，公司团队以扎实的专业知识和前瞻的行业见解，聚焦行业光电“热点”，共话前沿科技、共享市场机遇、共谋合作发展。

报告现场

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“芯”品首发，备受瞩目

度亘核芯紧跟全球光电子产业发展趋势，聚焦光通信领域技术突破与场景落地，先后推出四大类新品。新品以其卓越的性能表现和广阔的市场前景，成为展会现场的流量担当，吸引大批专业观众驻足咨询。

展台现场

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•	8xx-nm单模高功率激光芯片和光纤耦合模块：度亘核芯重点强化了“高输出功率+高可靠性”双核心优势——芯片及耦合模块均实现更高输出功率密度，同时通过优化外延结构与封装工艺，将电光转换效率提升至行业领先水平，在长期连续工作场景下仍能保持稳定性能。
•	InP光通信芯片：产品围绕“高功率、宽温域、高兼容性”三大核心需求：在25~75℃的宽温度范围内，可稳定实现 70mW出光功率，覆盖数据中心机房的极端温度环境；并采用掩埋异质结（BH）结构，降低了阈值电流，实现了对称远场发散角，与硅光芯片的耦合效率提升至 85% 以上，大幅降低光互联系统的插损；同时，高电光转换效率设计可减少模块功耗，符合数据中心“低碳节能”的发展趋势。其中，1550nm SOA芯片及模块，采用度亘自研SOA芯片和低应力14pin蝶形封装技术，对C波段的小信号放大具有高增益、低噪声等特性，通过独有的耦合封装技术，具有高效率、高稳定性，可在5℃至65℃工作，主要应用于光纤传感、激光雷达和相干通信系统中的信号放大系统等场景。

•	数通类VCSEL&PD芯片：针对高速数据传输领域推出的重要品类，在参数配置上充分贴合行业需求：波长范围全面覆盖850nm和980nm两大主流数通波长，可适配不同传输距离与带宽需求；速率范围实现14G、25G、56G、100G全档位覆盖，从中低速到超高速场景均能提供稳定支持。该产品凭借高速率、高稳定性的优势，已广泛应用于AI数据中心、车载光通信等核心领域。
•	单模偏振精密传感VCSEL芯片：芯片覆盖760nm和850nm波段，兼具高功率和单模偏振稳定特性，为精密感知技术跨越提供新助力。

新品一览

“芯”向未来，与光同行

通过此次展会，度亘核芯不仅展示了在光通信领域的最新研发成果，并通过产品展示、技术演讲与行业对话，多维触达产业需求，共探光电融合新可能。作为国内高功率半导体激光芯片领域的领军者，度亘核芯将继续以技术创新为引擎，以市场需求为导向，携手合作伙伴共同推动光电产业升级，让中国"芯"在世界舞台上绽放更耀眼的光芒！