三款DFB激光器芯片，人工智能等高带宽、低功耗场景可用

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在光通信行业蓬勃发展的当下，数据量的爆炸式增长以及新兴技术如5G、人工智能等的快速推进，给光通信系统带来了前所未有的挑战。高速率、长距离的数据传输需求日益迫切，同时，系统对功耗、稳定性和可靠性的要求也愈发严苛。

在这样的行业困境下，大功率DFB激光器芯片凭借其高带宽、低功耗等特性，成为满足高端应用需求、推动光通信技术突破的关键组件，在数据中心高速互连、人工智能算力基础设施等场景中发挥着不可替代的作用。

9月10日，仕佳光子在投资者互动平台表示，大功率DFB激光器芯片是公司面向高端应用开发的重要产品之一，可应用于数据中心高速互连与人工智能算力基础设施等高带宽、低功耗需求场景。

仕佳光子的大功率DFB激光器芯片，采用了先进的多量子阱（MQW）有源层与分布式反馈（DFB）光栅结构。这种设计不仅实现了高输出功率，还确保了激光的单色性和高边模抑制比（SMSR）。同时，这些芯片严格遵循RoHS标准，并针对Telcordia-GR468标准进行了优化，从而在可靠性和稳定性方面表现出色。下面详细介绍其三款具有代表性的产品。

750μm 1310nm DFB激光器芯片

750μm封装尺寸的1310nm DFB激光器芯片，是仕佳光子的一款明星产品。其峰值波长精准控制在1310nm附近，波长范围覆盖1300nm至1320nm。该芯片在25℃连续波工作条件下，阈值电流低至35mA，斜率效率超过0.35W/A，显示出优异的电光转换效率。同时，其输出功率高达110mW，足以满足长距离、高速率光通信系统的需求。

在应用方面，该芯片凭借其高单色性（SMSR≥45dB）和优异的远场发散角（垂直24°，水平18°），在吉比特以太网、连续波硅光子学等领域大放异彩。其出色的性能有效降低了信号衰减，提升了传输距离，为光通信系统的高效运行提供了有力保障。

1000μm 1310nm DFB激光器芯片

相较于750μm版本，1000μm封装尺寸的1310nm DFB激光器芯片在保持相同峰值波长范围的同时，进一步优化了性能参数。其阈值电流降低至25mA（25℃连续波工作条件下），斜率效率提升至0.3W/A以上，显示出更高的电光转换效率。

在输出功率方面，该芯片同样表现出色，连续波模式下可稳定输出高达70mW的光功率。
即使在高温条件下（如70℃），仍能保持稳定的输出性能，满足不同环境下的应用需求。

该芯片广泛应用于数据中心互联、城域网及长途骨干网建设等领域。其高输出功率和低阈值电流特性，有效提升了系统的传输容量和稳定性，为光通信网络的扩容升级提供了有力支持。

1000μm C波段DWDM DFB激光器芯片

针对密集波分复用（DWDM）系统设计的1000μm C波段DWDM DFB激光器芯片，是仕佳光子的另一款力作。该芯片工作在C波段，峰值波长精度高达±0.4nm，确保了多通道复用时的低串扰。其阈值电流在55mA至65mA之间，斜率效率稳定在0.28W/A至0.3W/A之间，展现出稳定的电光转换性能。

在输出功率方面，该芯片可输出高达65mW至70mW的光功率，满足DWDM系统对光源功率的高要求。同时，其高单色性（SMSR≥50dB）和优异的波长稳定性，使得该芯片成为现代DWDM系统的理想光源。

该芯片广泛应用于单TEC控制的DFB温度控制、硅光子学等领域。其出色的性能有效提升了DWDM系统的传输效率和可靠性，为光通信网络的智能化、高效化发展提供了有力支撑。