11月7日,主题为“聚焦用户场景 洞察全球工况”的第三届新能源汽车电安全大会在天津召开,大会对在电安全领域表现卓越的车型进行了评选。北京现代首款纯电平台SUV——EO 羿欧凭借其在充电安全领域的卓越
发表于 11-12 14:17
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日前,现代智链・创新生态大会(第二场)在北京现代仁和工厂圆满举办。大会聚焦智电时代新技术发展趋势,汇聚国内十余家优秀企业,北京现代相关干部、各业务板块负责人及职员代表现场参会,共探合作
发表于 11-07 11:47
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近日,现代汽车2025年中国投资者日(2025 China Dealer Investor Day)在上海举行。会上,北京现代常任副总经理李双双深入分析了中国汽车市场发展趋势,并系统阐述了北京现代
发表于 10-13 11:30
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在数字化转型的浪潮中,CI/CD已经成为现代软件开发的基石。然而,真正能够发挥CI/CD威力的,往往在于那些不为人知的运维优化细节。本文将深入剖析CI/CD实践中的关键优化技巧,帮助您构建更高效、更稳定的持续集成与部署体系。
发表于 09-18 15:05
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2010款北京现代伊兰特车发动机怠速抖动余姚东江名车专修厂叶正祥故障现象故障诊断故障排除一辆2010款北京现代伊兰特车,搭载G4ED发动机,累计行驶里程约为24万km。该车发动机怠速明显抖动,且组合
发表于 08-27 11:30
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本文基于真实测试数据,曝光行业黑幕,帮你构建防御盾,让每一分钱都花在刀刃上! TF卡 (全称TransFlash Card)由SanDisk(闪迪)公司于2004年推出,后由SD协会正式命名为microSD卡。 它只有指甲盖大小(15mm×11mm×1mm),却开启了移动设备存储的新时代: 前世:最初用于功能手机扩展存储,容量仅32MB-128MB。 今生:容量飙升至1TB,速度等级从Class 2进化到UHS-III、V90,支持4K视频录制。 冷知识:TF卡名字中的“T”代表“Tiny”(微型),而如今它已成为全球最
发表于 08-11 14:17
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近日,中汽中心新能源检验中心副总工程师樊彬一行到访现代汽车中国研发中心,为北京现代旗下首款纯电平台SUV ELEXIO颁发国内首批“CCTA充电兼容能力验证证书”,ELEXIO成为首款获此认证的车型
发表于 06-19 11:47
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近日,现代汽车集团CEO兼总裁何塞•穆尼奥斯到访北汽产业研发基地,与北汽集团党委书记、董事长张建勇举行会谈。双方就深化合作、携手推动北京现代向新发展进行深入交流。
发表于 06-09 11:42
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比亚迪 · 超级e平台 · 技术方案的全面揭秘 | 第三曲: 30000转驱动电机 · 12项核心技术揭秘
发表于 06-08 07:20
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近日,现代智链・创新生态大会于北京现代仁和工厂盛大开幕。此次大会通过“展览+展演+交流”的多元形式,吸引了众多行业精英汇聚一堂,共同研讨智电时代下新技术发展趋势、探索合作机会。作为智能汽车线控底盘领域的领军企业,英创汇智携核心产
发表于 03-20 11:31
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近日,北京现代汽车有限公司(以下简称“北京现代”)常任副总经理李双双一行到访中汽中心,与中汽中心副总经理龚进峰进行了座谈交流。
发表于 02-17 11:09
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近日,国家工信部公布了2024年度绿色制造名单,北京现代荣获“国家级绿色供应链管理企业”,这是公司继获评“国家级绿色工厂”后的又一国家级绿色资质荣誉。
发表于 02-17 09:29
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技术研发、实验验证领域的硬核能力。主持人董倩与长城汽车董事长魏建军再次深度对话,分享长城汽车不为人知的成长故事,见证中国汽车如何行稳致远。
发表于 12-26 14:30
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近日,北京汽车发布公告称,于2024年12月11日,其旗下北汽投与现代汽车达成了注资协议。根据协议内容,双方将按照各自在北京现代注册资本中的权益比例,共同向北京现代注入资金,总额高达1
发表于 12-12 10:39
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在现代电子产业中,芯片封装作为半导体制造的关键环节,不仅保护芯片免受外界环境的影响,还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料,则是实现这些功能的关键所在。本文将深入探讨芯片封装的核心材料,包括其种类、特性以及应用,揭示它们在半导体技术中的重要性。
发表于 12-09 10:49
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