压敏电阻常见封装及型号命名

压敏电阻（MOV, Metal Oxide Varistor）是电子设备中用于浪涌保护的重要元器件。随着电子产品的小型化、高集成化，对压敏电阻的封装形式和性能要求也越来越多样化。从传统插件式到表面贴装式（SMD），不同封装形式直接影响到产品的装配方式、耐浪涌性能、体积大小以及应用场景。本文将系统解析压敏电阻的常见封装结构、命名方式、性能对比，并结合 Boarden（宝宫电子）的产品线，提供选型建议。

一、压敏电阻的主要封装形式分类

插件式（径向）Radial Leaded MOV

特征：圆盘状陶瓷压敏片，两根引脚从底部径向引出。

安装方式：DIP（插件焊接）

典型型号：5D、7D、10D、14D、20D系列

优势：通流能力强、价格低、适用于对体积要求不高但需高浪涌能力的场合。

应用场景：LED灯具、电源适配器、电表、电机驱动控制等。

表面贴装式（SMD MOV / MLV）

SMD（表面贴装）压敏电阻主要分为两类结构：塑封型（Epoxy-coated）和多层陶瓷型（MLV, Multilayer Varistor）。

塑封型 SMD MOV（Epoxy-coated MOV）

结构：将传统圆盘形MOV压敏片缩小后，覆以环氧树脂封装，再加工为矩形贴片结构。

特点：兼具插件型MOV的陶瓷结构与贴片工艺兼容性，适合中等通流能力需求。

优势：相比MLV结构，塑封型SMD MOV通流能力更强，适用于灯具驱动、AC输入等位置。

应用：例如Boarden CMS3025、4032系列，广泛用于照明电源及工业电路保护。

多层陶瓷结构 MLV（Multilayer Varistor）

结构：由多层陶瓷材料压制而成，电极层与陶瓷层交替堆叠，端面电极焊接处理。

特点：体积小、响应速度快、残压低，非常适合小型化、高密度电路。

优势：兼容SMT全自动贴片工艺，适用于USB接口、信号线保护、智能穿戴设备等。

Boarden主打产品：CMS1206V511-G3、CMS0805V561P300等，具备优良一致性和低漏电性能。

3. 特种封装（复合结构/大功率用）

如CMS3025、4032系列：大尺寸贴片型压敏，适用于LED驱动、工业电源等需大通流能力和紧凑布局的场合。

方形插件型MOV：适合整流桥前端保护，典型型号如MOV-S14、MOV-S20。

二、封装形式对比及选型建议

封装类型

安装方式

通流能力

占板空间

自动化适配

成本

典型应用

Radial 插件式 DIP 高 大 差 低 电源板、灯具

SMD 贴片式（MLV） SMT 中 小 优 中 LED驱动、小电源

SMD 贴片式（塑封型） SMT 中-高 中 优 中 工业照明、AC输入保护

大功率贴片型 SMT 高 中 优 高 工业、照明电源

建议：

成本优先：选插件式（如7D561）

空间紧凑+自动化：选贴片式（如CMS1206V511-G3，CMS1206V561，CMS0805V561等）

需要高浪涌+小尺寸：选Boarden高通流贴片型CMS系列

三、型号命名规则解析

插件式 MOV 命名规则（以Boarden为例） 示例：MOV-7D561K

7D：表示压敏片直径约为7mm

561：表示压敏电压为560V（561即56×10）

K：表示电压容差为±10%

贴片式 MLV MOV 命名规则（Boarden CMS 系列） 示例：CMS1206V561P500

CMS：Ceramic micro-surge（贴片压敏系列）

1206：封装尺寸（英寸制，12×06 = 3.2mm×1.6mm）

V561：压敏电压为560V（561 = 56×10）

P500：通流能力参数，例如50A@8/20μs

Boarden封装对照简表：

产品型号

类型

封装尺寸

压敏电压

通流能力（8/20μs）

特点说明

MOV-7D561K 插件式 Ø7mm 560V ～A 经典灯具方案，成本低

CMS0805V561P300 贴片式 2.0×1.25 560V 30A 适合小功率LED/USB供电保护

CMS1206V511-G3P500 贴片式 3.2×1.6 510V 50A 升级版G3芯片，低残压、稳定性好

CMS3025V431P501-B 大功率贴片 7.6×6.4 430V 500A 适合照明驱动和整流桥前端保护

四、常见客户问题解答（FAQ）

Q1：插件式和贴片式哪个浪涌能力更强？

A：在相同体积下，插件式MOV通常具备更高的能量处理能力。但Boarden的贴片型CMS系列也支持高通流（可达500A），可替代部分插件方案。

Q2：如何理解型号中的“561”？

A：561=56×10=560V，为压敏电压的标准表达方式，通常带容差“K”表示±10%。

Q3：压敏电阻能否长期通电工作？

A：不推荐。MOV设计用于浪涌吸收，长期通电可能导致老化甚至热失控，应配合保险丝或熔断电阻使用。

结语

压敏电阻的封装类型与命名方式直接影响器件的性能与选型效率。随着自动化趋势的发展，贴片式MOV（特别是多层陶瓷结构MLV）在小功率、精密电子设备中越来越受欢迎，而传统插件型仍在灯具、适配器等场合占有一席之地。