张忠谋把代工推向极致,未来代工面临更大挑战

全球代工在半导体业中的地位及影响力日益加深，要归功于张忠谋在2009年第二次复出之后，把代工的发展理念推向“极致”。

代工的历史回顾

1987年中国***地区开始萌生“代工，foundry”的概念，是半导体产业链中一次大的飞跃，它首先推动fabless模式的进步。至今天来看，由于代工的先进制程技术进步已能与IDM模式相匹敌，导致代工在半导体产业链中的权重因子提升，如全球芯片(集成电路)的产出中，每两块中有一块是由台积电加工完成。

然而台积电，或者联电在刚启步时，实际上半导体业由IDM模式主导。

直到1994年时全球fabless的产值才仅36亿美元，反映当时除了IDM，代工的制程技术远落后于IDM，所以代工仅作为IDM厂的第二供应商，当产能紧缺时，它可作为IDM厂的拾遗补缺，那时的设计业尚非常弱小。

开初时，IDM与代工的理念不同，IDM厂一定会自发地努力去追求工艺的极致，摩尔定律是它的驱动力之一，如英特尔会不遣余力去推动工艺制程不断地缩小，以及采用新的工艺，因此它的研发费用每年达约100亿美元，几乎是全球最高的。

而代工是一个服务体系，它为客户提供工艺制程的服务，要迎合客户的需求。代工的诞生受到fabless的热力追捧，可以省去投资建厂的巨大负担。所以从逻辑上分析，代工不应该去追求最先进的工艺制程，风险与代价太高。为了客户的需要代工去单独开发一种工艺是稀少的(决定于客户对于工艺开发成本的分担)，它会考虑几个客户的产品釆用同一类工艺，以节省成本，所以业界有一种观点认为之前代工的技术含量并不太高。

张忠谋把代工推向极致

台积电也不可能是一步登天，据观察它有两个时间点十分关键，其中一个是在90年代后期集中的大量投资，几乎摘掉了代工仅是二流技术的帽子。而另一个是2009年张忠谋的第二次复出，它站得高，看得远，决心把代工的概念推向“极致”，即代工也要主动地开发最先进的工艺制程，与IDM并驾齐驱。

因此从行动方面，它加强研发，搜罗顶级人材，平均每年的设备投资约100亿美元，经过连续数年的努力之后，由于在最先进工艺制程方面走在前列，如2018年开始实现7纳米量产，它的台南晶园十八厂于2018年1月动土，将大规模使用极紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）微影技术生产 5 纳米制程，预计2019年开始试产，2020年实现量产，预计年产12吋硅片100万片，总投资7000亿新台币，是全球第一家能量产5纳米制程的生产线，让业界对于代工更是刮目相看。

现阶段台积电已经毫无疑义的与英特尔、三星齐名。由此台积电完全有能力吸引全球最顶级的fabless，包括高通、苹果、华为、Nvidia等的订单。

张忠谋2009年重任CEO后，首先将2010年的资本支出上调一倍，增加到59亿美元，带领台积电全力冲刺业内前沿的28纳米制程芯片，而28纳米制程芯片也因此成为智能手机时代的主流。同年台积电拿下原本一直由三星独占的苹果订单，成为晶圆代工产业的巨头。

据《天下杂志》2017年10月报道，截至2016年，张忠谋重新掌舵的七年里，台积电股价增加了237%。而台积电从2010至2018年期间累积投资达79.6B美元。

如今的foundry，早已不是联电、台积电诞生时的代工定位，也不是所谓fab-lite，而是一种既具备IDM能力同时又坚守代工服务的开放平台模式。加上整个产业开始加速朝物联网、AI时代迁移，市场要求IC设计企业必须与foundry 之间建立更深的合作关系。它体现在，双方不仅制造方面的依存度越来越高，市场定义方面也必须要保持密切沟通，这种关系甚至延伸到终端环节，形成多方合作的一种“命运共同体”。如此，才能化解未来的挑战，保证效率、品质、良率以及种种商业化成效。

未来代工面临更大挑战

近期有许多文章赞颂张忠谋“终身学习快乐工作，看淡成败有节制生活”，确实值得我们学习。

对于中国半导体业发展的看法，张忠谋说，“未来5到10年，中国半导体会有很大的进步，但台积电会有更大的进步，国内业者还是会落后台积电5到7年。”

相比于台积电的进步，差距可能有加大的趋势，那不是我们不够努力，而是台积电的进步实在太快，它的投资效率更高，处于不同的层级，是无法与台积电相提并论。

如今伟人退休，对于台积电肯定有不小的影响，而张忠谋早己深谋远虑，釆用双首长制来替代它。

未来的全球代工可能“黄金”时代已过，再想达到10%的增长率已经十分困难，由于未来市场推动力的分散化，以及制程技术逼近极限，而对于产品的性能与功耗等方面要求更高，许多新的应用如AI、自动驾驶、物联网等前景都很光明，但是实际应用市场的到来尚需时间的培育，因此代工将面临更大的挑战。