紫光集团：5G已实现全产业链协同

5月17日，第二十一届中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）开幕。作为中国最大的综合性集成电路企业，紫光集团携旗下“芯”、“云”系列成果参加了此次展会。

据悉，5G是紫光集团今年研发的重点方向，该公司将在明年下半年开发出基于展讯5G芯片的商用终端。在接受北京商报记者采访时，紫光集团旗下的紫光展锐副总裁周伟芳表示，从5G的人才、国际合作、技术投入到产品的量产时间，紫光已经实现全纬度和整个产业链的上下的协同。从5G的人才资源来说，紫光有一个非常强大的5G技术专家团队，这些技术专家团队其实在5G的标准、跟踪、预演的阶段就已经进入了市场。所以，他们从标准的跟踪到5GR13、R15等等所有的NR提出以后，能快速地抓住技术标准的发展，把新的协议补充到紫光产品技术当中，所以专家资源是非常丰富的。

“另外，我们与英特尔是战略联盟，在今年2月的巴塞罗那展上，我们宣布未来紫光展锐将与英特尔就5G产品实现战略联盟。英特尔在5G方面拥有很强大的技术积累的背景，所以在国际合作部分，我们都有非常雄厚的备书。在技术方面，我们的5G原型机已经在去年正式实现了互操作的测试和实验。” 周伟芳说。

说到5G就不得不提芯片，最近，芯片又成为了业内关注的热门产业。数据显示，中国每年需要进口2300亿美元芯片，连续多年位居单品进口第一位。紫光集团副总裁、首席品牌官申小乙认为，芯片市场的特点有四个，分别为技术密集、资本密集、人才密集和全球的市场竞争，是全球整个技术领域很难也非常难攻克的。他指出，中国芯片企业与国际芯片巨头相比确实存在差距，这主要是三个原因造成的。

“首先，技术能不能跟市场结合起来，融入到整个生态里面，在国内，这中间是有断层的；其次，资本就像血液一样，高科技尤其芯片企业，如果没有充足的血液提供，很难有一个健康的发展；在人才方面，尽管很多高校专业的毕业生以及一些海归人才投入到芯片行业中，但在真正的高端人才领域还是欠缺的，怎么样让高端的人才回到中国，在国内能有所作为，这也是我们未来很关键的一块。”申小乙说。

紫光集团在此次科博会上展出了芯片领域的多款高精尖核心产品，涵盖众多领域，具体包括首家应用了Flash技术的SIM卡芯片，首款通过国际CC EAL5+认证的金融IC卡芯片THD88双界面模块，首张PBOC3.0国密多应用金融IC卡，首款获得PCI PTS 5.0认证的量产芯片POS机安全芯片THM3100模块、中国唯一的国产自主产权千万门级高性能FPGA紫光同创PGT180H、全球40nm工艺下集成度最高的FPGA产品紫光同创PGL22G、使用自研TAI控制器紫光存储P8160 PCIe SSD，以及多款移动通讯和物联网等芯片。

此外，紫光集团还集中在新城市、新产业、新政务三个应用领域展出了众多的云计算解决方案和场景，诸如实现让“数据跑路”的“互联网+政务”解决方案；助力产业升级的紫光工业互联网平台UNIPower；以及实现城市信息化一盘棋的新型运营的新城市运营平台和以数字楼宇的形式实现了建筑工程全生命期管理CBIM建筑云整体解决方案等。

新华三集团联席总裁、中国区总裁王景颇表示：“紫光集团在企业级市场领域的优势地位非常明显，包括公有云在内的云计算领域的全新布局也正在积极展开。中国的产业正面临着转型与升级，借助紫光集团‘从芯到云’的整合优势，将能够帮助更多的企业实现产业的全面升级。”