LED散热基板的三大类型及其发展趋势

在当今的LED产业中，提升发光效率的关键在于有效降低LED晶粒散热基板的热阻。散热基板的性能直接影响着LED产品的发光效率和使用寿命。目前，LED陶瓷基板主要分为三种类型：低温共烧多层陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。接下来，金瑞欣小编带大家深入探讨这三种基板的特点及其在LED产品中的应用。

低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术是一种先进的制造工艺，以陶瓷作为基板材料，通过网印方式将线路印刷在基板上，再将多层陶瓷基板整合在一起，最后经过低温烧结而成。这种技术在国内已经得到了广泛应用，主要制造商包括璟德电子、鋐鑫等公司。

然而，低温共烧多层陶瓷基板也存在一些局限性。其金属线路层同样是通过网印制程制成，容易因张网问题导致对位误差。此外，多层陶瓷叠压烧结后，收缩比例的控制也是一个重要的考量因素。因此，当这种基板应用于对线路对位精度要求极高的共晶或覆晶LED产品时，其挑战性会显著增加。

厚膜陶瓷基板

厚膜陶瓷基板的生产工艺相对成熟，主要采用网印技术。通过刮刀将材料印制在基板上，再经过干燥、烧结和雷射等步骤完成。在国内，禾伸堂、九豪等公司是厚膜陶瓷基板的主要制造商。

尽管厚膜陶瓷基板在成本控制和工艺稳定性方面具有一定优势，但其缺点也较为明显。由于网印方式容易受到网版张网问题的影响，导致线路粗糙、对位不精准。随着LED产品向更高功率、更小尺寸和更高精度的方向发展，厚膜陶瓷基板的精确度已经难以满足未来高功率LED产品以及共晶或覆晶制程生产的LED产品的需求。

薄膜陶瓷基板

为了解决厚膜制程中张网问题以及多层叠压烧结后收缩比例问题，薄膜陶瓷基板应运而生。薄膜陶瓷基板采用先进的溅镀、电/电化学沉积以及黄光微影制程制作而成，具备以下显著特点：

低温制程：制程温度低于300℃，有效避免了高温可能导致的材料破坏或尺寸变异问题。

高精度线路：利用黄光微影制程，能够实现更加精确的线路设计。

高可靠性：金属线路不易脱落，确保了产品的长期稳定性。

薄膜陶瓷基板因其优异的性能，特别适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED产品，以及对对位精度要求极高的共晶/覆晶封装制程。在国内，瑷司柏电子和同欣电等公司已经具备了专业的薄膜陶瓷基板生产能力，并在市场上占据了一定的份额。

未来发展趋势

随着LED产业的不断发展，高功率、高亮度、小尺寸的LED产品已成为市场的主要发展方向。散热问题一直是制约LED产品性能提升的关键因素之一。因此，提供高散热性、精密尺寸的散热基板，对于满足市场需求至关重要。

目前，氮化铝陶瓷基板、LED厚膜氧化铝陶瓷板和COB陶瓷电路板等产品因其出色的散热性能和可靠性，受到了市场的广泛欢迎。未来，随着技术的不断进步和市场需求的进一步增长，薄膜陶瓷基板有望凭借其高精度、低温制程和高可靠性等优势，成为LED散热基板领域的主流选择。

总之，散热基板的热阻是影响LED发光效率的关键因素。不同的陶瓷散热基板类型各有其独特的优势和局限性，适用于不同的应用场景。随着LED产品向更高功率、更小尺寸和更高精度的方向发展，薄膜陶瓷基板凭借其卓越的性能，将成为未来LED散热基板领域的佼佼者。

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审核编辑 黄宇