首颗TPMS传感器芯片上市：汽车芯片SNP70X国产化提速

随着新能源车和自动驾驶的发展，汽车智能化、电子化、网联化的趋势加速，电子产品在整个汽车供应链体系中占比也越来越高。作为电子产品的核心零部件，汽车芯片引领全球半导体芯片市场增长。中国作为全球最大的汽车生产国和消费国，正面临着激动人心的汽车行业大变革时代，汽车芯片国产化也在不断提速。

近日由宁波琻捷电子科技有限公司（SENASIC）在上海举办的新产品发布会暨汽车智能化芯片论坛，吸引了琻捷电子主要投资方华登国际、战略客户、合作伙伴、产业界、投资界和新闻媒体等200余位嘉宾，共同探讨了汽车芯片国产化的机遇与挑战。

江阴市委常委、副市长仲剑提到，汽车业是国民经济支柱产业，而芯片作为现代智能化的核心，是国之重器，已被提高到国家安全战略层面，成为国家需要重点发展的核心战略，汽车芯片国产化势在必行。

围绕着汽车芯片国产化的趋势，国内厂商显然仍需加强修炼内功。华登国际董事总经理黄庆博士表示，中国在汽车电子化、网络化等领域已有深厚的积累，随着汽车产业链在中国生根，中国整车市场占有率扩大，以及本土汽车产业链崛起，特别是新能源车的智能化方向，将为中国汽车芯片厂商带来巨大机遇。而且汽车业发展需要先进工艺，一次性投入巨大，回报周期长，又需要有多年专业经验的高端技术团队和先进管理理念，这都需要点滴积累、耐心投入和持之以恒。

天风证券研究所所长、新财富白金分析师赵晓光十分看好国内汽车电子产业，特别是涉及汽车电子核心技术的汽车半导体领域。赵晓光表示，天风证券将积极支持自主研发的国产汽车芯片，助力中国汽车发展和国产芯片事业。

在汽车芯片加速国产化的进程中，最为重要的“桥梁”是零部件厂商。保隆汽车科技有限公司汽车电子总经理李威表示，以往国外零部件厂商占据供应链的主导，国内汽车电子厂商难以进入，但现在趁着国内汽车产业智能化和新能源化的东风，国内也有很多零部件厂商在崛起，这为国内汽车芯片厂商试水提供机会，因为只有这样才能促进整个汽车产业链的持续发展。

作为代工厂的代表，台积电TSMC中国区资深经理陈旭在致辞中说，台积电正在积极拓展引领汽车半导体的生产代工，将为中国汽车电子产业和国产芯片产业的腾飞而一起努力。

在此次发布会上最为重要的一环是琻捷电子在论坛上隆重推出了其公司自主研发的通过AEC-Q100车规芯片认证和模组级路测验证的国内第一颗车规级汽车轮胎压力传感器监测芯片SNP70X，目前已实现量产。琻捷电子作为国内最早致力于汽车级功能安全相关传感器芯片研发设计的初创企业之一，亦成为目前国内第一家也是唯一一家车规级汽车轮胎压力监测芯片供应商。

琻捷电子首席执行官兼创始人李梦雄博士介绍，SNP70X是一款汽车级的高性能汽车压力传感器监测控制芯片，整合了压力传感器、加速度传感器和拥有完全自主知识产权的主控ASIC，封装尺寸为6mm*5mm,是目前全球市场上实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片（TPMS）里面尺寸最小的。也是目前国内第一颗通过车规认证并且实现量产的汽车轮胎压力传感器芯片。它具有业界一流的功耗水平，休眠电流小于250nA；在发射功率为7.5dBm条件下芯片整体电流小于7mA，并且发射功率从5dBm到10dBm可选；支持125KHz低频唤醒、激活，并且支持现场低频烧录。

据悉，基于公司SNP70X系列产品优异的低功耗性能，SENASIC还向前装和后装客户提供差异化选择，在满足3~5年传感器使用寿命前提下，提供无加速度选择方案。

提及琻捷电子未来几年的产品规划，李梦雄指出，继2018年实现SNP70X量产后，将于2019年推出下一代汽车智能化轮胎压力传感器芯片，进一步提升现有产品的通信效率并降低功耗；在2020年将推出汽车通用传感器系列芯片，支持汽车内多达十多款，涉及功能安全相关的传感器芯片，包括电池管理系统采样控制芯片，以持续服务于演进中的汽车电气化、智能化与网联化趋势。

汽车电子智能化芯片的每一次创新，都是一种超越，此次论坛的成功举行将会为汽车电子智能化注入新鲜血液，开启新的国产化汽车芯片新篇章。