半导体产业掀起整并风潮,全球前五大半导体供货商的销售额市占率总和

有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮，该市场集中于少数业者手中的趋势日益明显，似乎并不是那么令人惊讶的事。

根据市场研究机构IC Insights的最新报告，全球前五大半导体供货商的销售额市占率总和，在2017年总计占据了整体市场的约43%；该数字与十年前相较增加了10%。该机构指出，去年全球前五大芯片供货商(不包括晶圆代工业者)依序为三星(Samsung)、英特尔(Intel)、海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与博通(Broadcom)。

前五大半导体供货商中内存业者占据大半，可见得2017年内存领域的惊人表现，也“贡献”了市场集中于更少数业者手中的趋势。三星、海力士与美光在2017年的销售成长率都超过50%以上，主要是因为DRAM与NAND闪存市场各自成长了77%与47%。

内存市场的热潮终将平息，大多数市场观察家都预期今年该市场的成长将趋缓；但IC Insights相信，IC产业持续延烧的“整并疯”，还会让领先芯片厂商的市占率拉抬至更高水平。

而芯片市场大者恒大的趋势以及大规模整并，实际上都是同一件事情的产物：也就是半导体产业中，“有钱人”与“穷小子”的差别。

IC Insights资深分析师Rob Lineback接受EE Times采访时表示，大型芯片供货商市占率的提升，也是因为“大公司通常都有较深的口袋与财务资源，能在技术成本变得更高昂时继续拓展市场并成长，并在中小型芯片业者可能难以长期竞争的领域生存。”

根据Lineback的说法，IC市场集中于少数厂商手中，是1980年代开始兴盛的产业生态之逆转──当时无晶圆厂半导体厂商以及晶圆代工业者合作的模式崛起，使得中小型芯片设计公司数量增加；而现在的情况是回到了1970年代IC产业发展初期，当时全球前五至十大芯片业者也占据大部分市场，那些业者都是大型垂直整合电子厂商。

Lineback表示：“我们相信，在1980年代中期之后有更多芯片业者分占市场，是因为无晶圆厂(fabless)运动的成功；大约二十年之后，我们开始看到较大型芯片业者发起的整并与市场版图扩张，则是因为在许多领域竞争的成本变高，以及十年间产业并购活动的兴盛。”