软通动力亮相日本大阪世博会 分享AI解决方案

5月8日，2025年日本大阪世博会中国馆北京活动周（以下简称“世博会北京活动周”）在日本大阪“梦洲”人工岛世博园以“共同构建人与自然生命共同体——绿色发展的未来社会”为主题的中国馆开幕。软通动力集团执行副总裁黄立率队受邀出席世博会北京活动周，向全球展示中国企业的数字化创新成果，分享AI解决方案，彰显软通动力软硬一体的全球化服务能力，进一步拓展国际化发展空间。

在同期举办的“投资北京 共赢未来”中日经贸合作推介交流会（东京/大阪专场）上，黄立分享了软通动力在"数字化+人工智能"（DX+AI）领域的前沿实践，系统介绍了公司在人工智能、云计算及流通领域的创新解决方案，以及助力企业智能化转型的成功案例。黄立表示：“日本市场是软通动力国际化战略的重要支点，经过近20年的深耕，我们已构建成熟的本地化服务能力，未来将持续加大投入，整合全球资源，推动技术创新与产业协同。”

作为中国领先的全栈智能化产品与服务提供商，软通动力始终致力于通过数字化赋能推动全球可持续发展。此次世博会亮相，既是公司国际化战略的重要里程碑，也为中日两国科技产业合作搭建了新的桥梁。

关于 iSoftStone Japan

株式会社iSoftStone Japan（简称：iSSJ），成立于 2006年8月(平成18年)，在日本深耕近20年，积累深厚解决方案交付经验，先后交付三菱、日铁、NTT等大手客户项目，今后也将在IT咨询、IT交付服务、硬件方面继续深耕，围绕AI人工智能，企业数字转型等领域打造日本区域能力。