赫联电子将亮相2018厦门工业博览会

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子将于4月12日- 15日亮相2018厦门工业博览会（XMIE）。届时赫联电子将连同Alpha， Cinch， Heyco， Metz Connect， Molex， Panduit， PEM， TE Connectivity等全球知名供应商展示各应用领域下的电子元器件及最新解决方案。这些应用领域主要为工业、自动化与传感器。

此次赫联电子还增设了现场抽奖活动，每位到访者均能获得一次抽奖机会，奖品丰富多样。我们将在厦门国际会议展览中心A馆A3368展位展出，竭诚欢迎您的到来。

作为海峡两岸间规模最大的工业展，2018厦门工业博览会将汇聚超过1000多家企业参展，汇聚最新技术和产品，以及回应中国制造2025工业计划，覆盖的热点涵盖：聚焦智能制造，拟设制能制造（工业机器人和自动化）、机床设备、橡塑工业、工模具及功能部件、广告技术、LED及印刷包装展区、工程机械、表面处理等。

Heilind以强大的库存，灵活的政策，灵敏的系统，知识广博的技术支持和无以伦比的客户服务为运营理念，为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互联与机电产品。

关于赫联电子（Heilind Electronics）：

Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。

2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、深圳、北京、苏州、常州、西安、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和3处仓库（香港，新加坡和苏州）。