创通联达助力2025高通边缘智能创新应用大赛

在边缘计算和端侧智能迅猛发展的当下，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正深刻重塑人类的生产生活方式，成为推动文明演进的重要力量。为了进一步推动边缘智能技术的创新与应用，挖掘更多潜力无限的创新应用与解决方案，高通技术公司主办的 “2025 高通边缘智能创新应用大赛” 于 4 月 15 日正式启动。作为赛事核心合作伙伴，创通联达将为全球开发者提供基于高通芯片平台打造的全球首款开源的轻量化开发平台——RUBIK Pi 3，以卓越性能与多系统支持，助力开发者在竞赛中尽情释放端侧智能创意潜能。

本届大赛延续2024年首届赛事的成功经验，深度融合智能与边缘计算技术，携手众多生态合作伙伴，共同为开发者搭建起一个广阔的舞台。赛事期间，创通联达将协同高通技术公司，通过技术集训、专家指导等形式，为开发者提供完整的软硬件一体化支持。凭借创通联达在智能物联网领域深厚的技术积累和丰富的项目经验，以及高通技术公司在芯片技术等方面的领先优势，开发者将获得全方位的助力，从而高效打造高品质、低成本、可商业化的边缘智能创新应用。

本届大赛共设立两大赛道 —— 智能机器人赛道和智能终端赛道。智能机器人赛道重点鼓励参赛者围绕人机交互、环境感知、任务规划与执行等核心能力，结合真实应用场景探索具备智能感知、自主决策与灵活行动能力的机器人应用。智能终端赛道则聚焦视觉、语言与决策等技术能力在工业、生活、娱乐等各类场景中的终端创新落地，鼓励参赛者开发具备图像识别、语音交互等能力的终端案例或功能。

参赛者可根据自有项目创意，灵活选择一款由赛事合作伙伴提供的搭载骁龙 以及高通跃龙 QCS6490/QCS8550等平台的智能物联网开发板，进行创新应用开发。其中，创通联达的RUBIK Pi 3开发套件基于高通跃龙 QCS6490平台打造，具备12 TOPS卓越性能，支持多操作系统（Qualcomm Linux、安卓13、Debian 12），易于扩展；其开源社区和完善的文档系统，极大提升了易用性，便于开发者分享交流和快速使用。同时，RUBIK Pi 3紧凑尺寸和丰富外围接口的设计，也能够满足企业级工业类和消费类客户在智能终端产品上的需求，加速产品落地及量产时间。

本届大赛包括初赛、复赛及颁奖仪式三个阶段。相较去年，奖项数量增至40个，总奖励价值共计60万余元（包含由赛事合作伙伴提供的入围奖开发板）。两大赛道的白金奖、金奖和银奖得主将分别获得价值30,000元、20,000元和10,000元人民币的搭载高通平台的电子消费类产品；同时，商业潜力奖、创新奖及优秀奖得主也将分别获得价值8,000元、5,000元和2,000元人民币的同类产品。除了上述奖励外，获奖团队还将有机会对接行业资源，助力其创新应用快速实现商业化落地。

大赛报名通道现已开放，欲了解赛事规则、报名流程、奖励等详细信息，请点击“阅读原文”访问赛事官网。期待广大开发者积极参与，在 “2025 高通边缘智能创新应用大赛” 中展现创新才华，共同推动边缘智能技术迈向新的高度。