e络盟提供智能楼宇控制组件，塑造智能基础设施的未来

中国上海，2025年4月10日 —安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟深知建筑正迅速变得更加智能和互联。随着设计工程师在自动化、监控、消防安全和可持续性方面不断创新，对物联网、人工智能和数据分析等先进技术的需求也在持续增长。

e络盟在提供关键元器件方面发挥着至关重要的作用，这些元器件让建筑能够自主处理复杂任务，从而帮助工程师将创新理念转化为现实解决方案。

e络盟提供广泛的创新产品和解决方案，助力客户开发更智能、响应度更高的建筑，合作品牌包括安费诺（Amphenol）、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）、Analog Devices、Arduino、艾默生（Emerson）、美国国家仪器（NI）、村田（Murata）、松下（Panasonic）、Power Integrations、瑞萨电子（Renesas）、树莓派（Raspberry Pi）及泰科电子（TE Connectivity）。

e络盟产品营销和社区全球总监Andreea Teodorescu表示：“我们专注提供一系列专为优化物流、暖通空调系统、环境控制系统和安全性而量身定制的组件，为智能建筑解决方案赋能。我们很高兴能为工程师们提供所需的工具，助力他们落实创新概念，收获实际成果。”

支持智能基础设施的一些关键组件包括：

Analog Devices

• ADPD188BI集成光学模块，用于烟雾检测；ADIN2111低复杂度双端口以太网交换机，提供低复杂度网络连接；ADuCM4050超低功耗 ARM Cortex-M4F MCU，确保在能源敏感型应用中保持持久性能

Raspberry Pi

• RPi 5 AI计算机针对 AI应用优化，助力打造更智能的系统。计算模块 4提供低成本、生产就绪的物联网平台，Pico 2提供强大的边缘处理能力，实现灵活自动化处理。

Arduino

• Portenta、Opta和Nicla旨在为现有基础设施提供工业级传感器，涵盖控制、边缘处理、灵活自动化及 AI机器学习等应用。

Emerson NI

• mioDAQ测量结果更准确，提供简化用户体验。针对灵活安装场景，DIN导轨安装套件便于轻松实现水平安装，机架安装套件则适配 19英寸机架，可稳固安装最多两台 mioDAQ设备，并随附 USB-C电缆，实现轻松连接。

TE Connectivity

• 小型工业级 I/O确保可靠的串行、总线和以太网连接，M8/M12连接器为面向未来的设计提供快速混合式解决方案，ERNISMC连接器支持板对板和线对板应用，适用于灵活且高密度的连接。

如需了解更多信息并探索 e络盟的智能建筑解决方案，请访问 Farnell（欧洲、中东和非洲地区）、Newark（北美地区）及e络盟（亚太地区）。