MicroLED有“非常艰巨的500天”，那Mini LED呢？

在显示技术领域，Micro LED和Mini LED可谓是近期炒的比较火热的两个概念，有业内人士指出，在一些技术层面这两大新技术甚至优于OLED，可以说Micro LED和Mini LED前景可期。

就Micro-LED来说，目前行业里认同一个说法--“非常艰巨的500天”，也就是从现在开始计算，还有一年半的时间，一年半之后验证Micro-LED是否能够真正地走向市场，走向商业化。

不过，不少业内人士指出，Micro LED对于画质会有质的提升，是下一代的革命性显示技术。联创光电相关负责人曾表示，Mini LED只是显示领域的一个过渡产品，未来一定会是Micro LED。

相比Micro LED，理论上说Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性更佳。据业界估算，若采用Mini LED背光设计的液晶电视面板，价格约只有OLED电视面板6~8成，但亮度、画质都与OLED相近，省电效能却又更高。

Mini LED作为Micro LED的“岗前哨”， 上至上游芯片企业晶元光电、华灿光电与三安光电，下至中游封装的联创光电、瑞丰光电等都在积极布局。

谈及Mini LED，其实晶元光电在大中华区做得比较早，是比较深入的一家企业。晶元光电已开始生产Mini LED，预计高端液晶电视和智能手机将成为首批将其用作背光的设备。

而国内另一家芯片巨头华灿光电，在芯片规模上已经高居国内行业规模第二。在Mini LED走俏的背景下，华灿光电已加速布局。据了解，华灿光电Mini LED芯片已小批量供应国际大客户，随着Mini LED技术进步成本下降,有望带动LED芯片需求量快速成长。

虽然有众多企业的“热捧”，Mini LED作为才出现不久的一个概念技术，其技术还具有许多方面的难点。华灿光电指出，现阶段Mini LED技术具有以下几个特点及难点：

从工艺路线上看，目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，其可靠性也明显提高，降低终端产品使用的维护成本，因此在实际制作过程中，倒装工艺的控制极为重要，同时在小尺寸情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是其设计的难点与重点。

对于背光应用Mini LED ，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，因此如何实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性是其重点。

对于显示应用RGB Mini LED，除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等，其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求，特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移，其整体工艺较为复杂，其转移技术、生产良率控制及使用过程中的可靠性是重点需要考虑的。

此外，由于Mini LED芯片尺寸较小以及对光色一致性的要求，目前Mini LED普遍采用测全全分的模式进行，作业效率较低，若随着市场预期数量的增加，应用端在单一产品都需要百K级以上芯片作业时，效率限制更加明显，因此如何与应用端配合，有效提高作业效率，也是目前的重点。

不论如何，在Micro LED商业化之路“并不明朗”的形势下，期待更多的LED厂商能够突破Mini LED技术瓶颈，打开未来显示技术的新篇章。