雷曼光电COB+MIP融合创新与超高清显示实践

近日，2025年行家说开年盛会（第8届）取势行远·LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会在深圳举办。雷曼光电受邀并由技术研发中心高级总监屠孟龙先生发表题为《雷曼光电COB+MIP融合创新与超高清显示实践》的主题演讲，深入剖析了LED微间距显示技术发展趋势，并分享了雷曼光电在前沿技术研发与产业化应用中的实践成果。

屠孟龙认为，LED发光芯片微缩化，LED芯片尺寸不断缩小，是Micro LED显示行业不断降低成本的有效路径。P1.0以下微间距显示主要的技术路线有PCB基板的COB显示技术、AM/PM驱动的玻璃基显示技术（COG技术）以及当前行业内讨论较为火热的MIP技术。

面对行业内COB技术和MIP技术哪一种技术更好的讨论，他给出了自己的观点。他解释道，MIP技术根据LED芯片的不同，分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP采用倒装芯片与传统SMT封装工艺，适配P0.6以上间距需求，兼顾产业链兼容性；Micro级MIP则通过巨量转移与蓝膜出货技术，支持P0.4以上超微间距显示，为长期降本提供了技术储备。

雷曼光电作为全球COB显示技术的领军企业，始终致力于多元技术路线的协同创新。公司依托PCB基板的COB封装集成技术、原创AI像素引擎技术（PSE节能冷屏技术）以及PM驱动的玻璃基Micro LED显示技术，推出了覆盖不同点间距的全系列产品，广泛应用于高端商业显示、指挥调度等场景。

2021年雷曼光电就开启了Micro级MIP技术的预研，3年多来一直和上游芯片厂商共同攻克技术瓶颈，在2024年雷曼光电的Micro级MIP技术已趋于成熟并实现小批量试产。雷曼光电首款采用Micro级MIP器件的COB显示产品也在3月7日-9日举办的ISLE展上亮相，欢迎大家前往体验。