2018各大芯片厂商积极增产扩能

进入到2018年，在经历了2017年的恶意收购企图、诉讼案件和芯片重大安全问题之后，半导体行业已做好准备，继续前行。

在这些新发布的芯片中，有的能够提供更顺畅的视频游戏体验，有的能够让笔记本变得更加轻薄，还有的将加速自动驾驶汽车的到来。

英特尔计划投资50亿美元扩大以色列工厂芯片产能

据路透社北京时间2月22日报道，以色列经济部长伊莱·科恩(Eli Cohen)周三在与英特尔公司会谈后表示，英特尔计划投资50亿美元扩大以色列南部水牛城(Kiryat Gat)芯片工厂的产能。

科恩称，Kiryat Gat工厂的扩建工程将从今年启动，到2020年完工。英特尔此前已表示，计划把该工厂的制造工艺从22纳米升级到10纳米，生产更小、速度更快的芯片。

在最新宣布的50亿美元工厂增产计划中，英特尔预计将最高获得10%的政府补助。以色列经济部发言人称，具体补助将取决于英特尔的最终增产提议。

受到新一代处理器发布的推动，英特尔去年在以色列的出口额从2016年的33亿美元增加到36亿美元。自1974年以来，英特尔已经在以色列累计投资了170亿美元，雇佣了1万多名员工，60%从事研发工作。

英伟达2018年将全力投入自动驾驶市场

2018年英伟达将全力投入自动驾驶市场，通过Drive Xavier自主机器处理器，针对L5出租车市场设计Drive Pegasus，英伟达安全架构DRIVE，DRIVE AV这四个关键产品以及DRIVE IX和DRIVE AR两个技术平台，从各个方面提升驾驶体验。并为NVIDIA在自动驾驶领域的320家合作企业和机构提供未来技术路线图。

英伟达同时公布了两款全新软件平台：DRIVE IX和DRIVE AR。前者能够借助车身内外的传感器，为驾驶员和乘客提供 AI 辅助功能。后者则可以实现下一代增强现实界面，可在驾驶途中提供信息兴趣点，创建警报提醒并进行导航，实现AI汽车的软件平台和计算机视觉、计算机图形和 AI的融合。

台积电保持技术领先，领跑2018

为了保持技术上的领先优势，台积电将把“极紫外”(EUV)技术整合到强化版7纳米制造工艺中，以加紧部署5纳米和3纳米制造工艺。

根据台积电的计划，5纳米工艺生产基地Fab 18工厂今年将在南科正式动工，且一次规划三期。虽然3纳米制造工艺的启动日期尚未公布，但知情人士称，预计于2020年开工。

台积电已经表示，将投入超过200亿美元来规划3纳米工艺。显然，台积电要全面狙击三星。

业内人士称，台积电5纳米制造工艺将是7纳米工艺的延续，应用领域同样锁定移动通讯、高性能计算、人工智能和机器学习等，预计2019年上半进入试运行。

三星投60亿美元建芯片厂 拟代工市场死磕台积电

三星对于台积电的挑战不甘示弱，三星电子准备争抢台积电的份额，日前三星电子宣布将投资60亿美元新建半导体生产线，其主要目的是扩大代工业务。这家工厂的建设将在明年下半年完成，正式投产将在2020年。

在半导体行业，绝大多数企业为芯片设计公司，他们需要把芯片制造业务外包给台积电、中芯国际、联华电子这样的半导体代工厂。三星电子设计生产自家的大量芯片，近年来也开始承接外部公司的代工业务。

三星电子“设备方案事业部”（半导体业务隶属于这个部门）的负责人Kinam Kim表示，随着此次建设EUV生产线，华城将成为三星半导体业务的核心。

日经新闻指出，三星此次新建工厂，是为未来扩大代工业务做准备，尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争，缩小市场份额差距。

去年，三星电子超过英特尔，成为收入最高的半导体公司。但是三星更多的收入来自于自有芯片，其中包括闪存、内存，以及应用处理器等。其中，闪存和内存芯片去年十分火爆，让包括三星、东芝在内的公司获得了靓丽的业绩。

据报道，在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。据一位三星高管透露，三星要在代工市场做到第二名，仅次于台积电。因此，三星将会寻找更多芯片设计公司客户，其中包括汽车芯片厂商。

高通的烦恼：增产、应付诉讼和交易

2018年高通不仅需要应付与苹果之间的法律大战，还必须应付两起金额数以百亿美元计的并购交易。

高通一方面在继续完成斥资380亿美元（现已提高价格至440亿美元）收购芯片厂商恩智浦的交易，同时还在努力抵御博通金额达1050亿美元（约合人民币6897亿元）的恶意收购。高通已经拒绝了博通收购方案，但这并未能吓退后者。

与此同时，高通还在继续扩大其ARM架构芯片应用范围，在智能手机、平板电脑等移动设备市场之外拓展新市场——其中包括服务器、PC、增强/虚拟现实、物联网、人工智能和汽车——的努力。据市场研究公司The Enderle Group称，从技术方面来看，高通获得了一定成功。

不可忽视的新进搅局者

据外媒报道，亚马逊正在研发一款人工智能(AI)芯片，主要用于亚马逊Echo和基于亚马逊Alexa虚拟助手的其他硬件设备。

知情人士称，这款芯片将极大提高基于Alexa的硬件设备的数据处理能力，从而让这些设备更迅速地响应用户命令。

此举让亚马逊成为继谷歌和苹果之后，又一家自主研发人工智能芯片的大型科技公司。这些科技公司之所以这样做，是为了实现自家产品的个性化。但对于英特尔和英伟达等传统芯片公司而言，这并不是一个好兆头：因为他们的客户就要变成竞争对手了。