华为IC设计快速崛起 恐威胁高通芯片份额

关键词： 华为 , IC设计

大陆华为在2015年可望达到全球销售逾1亿支智能型手机成绩，显示将成为全球另一不可忽视的智 能型手机霸主，随着华为旗下芯片业者海思半导体(HiSilicon)正在开发自有系统单芯片(SoC)，且似乎也在打造自有绘图芯片(GPU)及记忆体 产品，显示未来海思自有应用处理器(AP)崛起的可能。

目前华为手机主要芯片供应商高通(Qualcomm)，恐面临华为芯片订单断货、甚至反过来变成竞争对手的压力，华为与海思联盟崛起之势，不容高通小觑。

据Seeking Alpha网站分析，华为已有能力开发出具市场竞争力且低成本的SoC，如华为正打造一款基于自家“麒麟950”(Kirin 950)AP，显示具备与其他竞争对手解决方案竞争的规格实力。麒麟950采用900MHz的Mali T880 MP4规格，并为双ISP 14位元设计，能提升装置拍照及录影效能。
此外，华为也已能打造整体解决方案，如华为i5协同处理器能够减少最低从6.5mA至90mA的能耗，采用16纳米技术生产，内建LTE Cat-6并拥有VoLTE支援，可减少音讯递延达8成，并提供从50Hz~70Hz的音频支援。

从华为阵营已有能力开发高阶SoC来看，显示已具备在一线AP市场竞争的实力，加上近期有传言华为正在开发自有GPU，将跟上苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)的发展脚步。

若未来看到华为开发自有IP，或甚至开发自有规格记忆体等其他半导体产品，再交由其他代工厂协助生产，似乎也不令人意外。此发展模式好比苹果开发自有AP，再交由台积电及三星代工生产般，让华为在移动AP发展上多了自主性。

基于上述推论，再观察华为2015年可能达到全球手机出货量逾1亿支规模，由于目前华为高阶手机仍多采高通产品，若依上述进程持续发展，最终华为可望完全采用自家AP，届时高通恐少掉一大订单客户。

若未来华为决定提供其AP给其他业者，恐进一步压缩高通或联发科等业者市占空间，意谓届时高通恐面临多方市场夹击，况且目前高通在大陆还面临部分侵权官司。

未来高通若要扭转颓势，除了可开拓健康照护及无人机(Drone)等新兴领域商机，从高通已公布的合作采用厂商来看，新一代Snapdragon 820芯片或有助挹注高通更大营收实绩，并扭转Snapdragon 810的不良印象。

值 得一提的是，华为也正在开发代号“麒麟OS”(Kirin OS)的自有移动作业系统，虽同样具备让华为手机未来放弃采用Android系统的潜力。但放弃主流移动平台的代价，可能远高于不使用某家AP的影响效 应，毕竟Android全球拥有高市占率，进而造就当今庞大应用生态体系。

但从当前微软(Microsoft)移动平台市占率仍低、面临发展困境来看，未来华为移动装置要脱离Android体系恐非易事，何况连微软都已有市占突破不易的前车之鉴。Digitimes