信越化学进军半导体制造设备！拟开发不需中介层的新封装技术

来源：科技新报

据报道，全球硅晶圆第一大生产商信越化学（Shin-Etsu Chemical）计划推出半导体制造设备业务，作为扩展核心电子材料部门的第一步。

信越化学控制约30%硅晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板（photomask blanks）生产商，在前端制程中扮演重要角色。

信越化学总裁Yasuhiko Saitoh接受媒体采访时表示，公司希望成为业界「全能型厂商」，增加提供给客户的产品，包括后段处理设备，「即使我们开发材料，除非制造方法和设备固定，否则客户也不会采用，所以我们决定从开发设备开始」。

信越化学已经开发能简化芯片封装制程的新技术。目前封装方法需要中介层，将不同功能的芯片连接在单一封装基板上，但是该公司技术不需中介层，可直接将精细电路写入封装基板，实现芯片间的资料交换。该公司计划在未来几年内将新产品商品化。

在截至2024年3月财政年度中，信越化学营收2.4兆日元，净利为5,200亿日元，其中电子材料业务（包括半导体相关产品）占营收35%，另一核心部门基础建设材料（如聚氯乙烯）则占42%。

与此同时，信越化学也在8月以约680亿日元（约合4.7亿美元）价格，全数收购日本从事设备业务的三益半导体工业（Mimasu Semiconductor Industry）。

信越化学总裁Saitoh强调公司将利用手头充裕现金来提高资本效率。截至6月底，信越化学持有近1.7兆日元现金，占总资产1/3，分析师认为该公司手持过多现金。不过Saitoh认为，这是疫情后为了应对COVID-19等突发事件，这是必要的，但未来也可能改变态度。

至于未来收购，Saitoh表示公司会密切注意潜在的机会，「过去我们几乎没有进行并购，但未来我们会灵活执行这项策略」。