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研华科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7标准的SOM-5992 可应用于多种服务场景

半导体动态 来源:研华科技 作者:厂商供稿 2017-09-29 13:49 次阅读
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2017年9月 深圳– 全球领先的嵌入式计算解决方案供应商研华科技为基于COM Express®最新发布的3.0标准,隆重推出最新款Type7电脑模块SOM-5992。

据悉,PICMG于2017年中旬正式颁发COM Express® 3.0标准。作为计算机模块的一个开放的工业标准,COM Express®的目的是伴随技术的进步,规范COM的未来发展轨迹。而COM模块作为计算机的嵌入式组成部分,是启动主机所必须的组件模块。COM载板是用来扩展I/O接口并为COM模块供电。通常,COM在各个公司被用于构建计算机解决方案,以达到缩短OEM上市时间及降低开发成本的目的。与集成电路一样,它们为OEM提供了满足客户需求的更多可能。由于这些原因,使用可扩展的模块化设计在嵌入式行业的OEM中得到了广泛的普及和应用。

其主要作用包括以下方面:

· 丰富的接口扩展,包括PCI Express插槽,SATAUSB和千兆位& 10 Gb 高速以太网

· 成熟的散热方案

· 有效控制设计成本

· 满足传统自由设计(无超级I/O接口,PS2键盘或鼠标)

· 小尺寸模块,多选项,以满足一系列性能要求

· 高性能boardtoboard连接器拥有多个引脚类型,以满足各种的应用需求

· 支持丰富的视频接口,包括VGA,LVDS,DP,EDP,DVIHDMI端口终端驱动程序,以及 x16 PEG载板图形控制器

· COM Express®定义的规范在垂直领域引起广泛关注

(Type 6与Type 7参数对比图示)

作为研华首款符合COM 3.0 Type7标准的产品,同时也作为全球首款采用服务器级处理器的COM Express产品,SOM-5992支持多达16核扩展能力以及高达64GB的DDR4内存容量,其出色计算性能必将惊艳整个业界。该款产品集成2个10GBASE-KR,可提供高带宽接口用于数据传输和接收。此外,产品具有杰出计算能力,卓越的散热设计以及低功耗设计,非常适合小型服务器、网络通信以及云端存储等应用。

SOM-5992产品特性:

搭载Intel® Xeon® 处理器D-1500产品家族

PICMG COM.0 R3.0 type 7 COM Express Basic 模块

支持多达16个内核,TDP仅为45W

双DDR4 2400,1.2V低功耗内存,容量高达64GB

采用可配置第三代PCIe x16、x8和8个x1扩展

集成2个10GBASE-KR接口和1000BASE-T

支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API

SOM-5992现已接受订购。

关于研华

自1983年创立以来,研华成为全方位的系统整合及设计服务的领导厂商。研华与系统整合商紧密合作,以提供各类广泛应用与横跨各种产业的完整解决方案。研华的使命就是充分实践智能地球的推手,成为自动化产业、嵌入计算机、物联网最具关键影响力的全球企业。

关于研华IoT嵌入式平台事业群(Advantech Embedded IoT Group)

作为嵌入式平台的全球领导者,研华IoT嵌入式平台事业群不仅提供广泛的嵌入式平台与设计服务,更包含软硬件整合的物联网解决方案,帮助客户快速布署物联网应用。研华物联网解决方案包括M2.COM感知平台、网关、Edge Intelligence Server (EIS) 和WISE-PaaS IoT软件平台。

关于研华嵌入式在线(Embedded IOT Online)

最便捷、权威的官方线上顾问式销售渠道。该团队于2015年,在IoT嵌入式平台事业群总部--深圳正式成立。为有效的服务客户,深圳嵌入式在线团队配有产品经理团队和技术支持团队,共同为客户提供最合适、性价比最高的嵌入式产品及方案。通过热线电话(800-810-0345)、研华在线商城及微信公众号(研华嵌入式社区),为客户提供从产品选型、采购到售后一站式服务,满足客户多元化需求,实现专业、高效沟通。

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