Arm Mbed荣获世界物联网博览会金奖

2017年9月10日，由工业和信息化部、科学技术部、江苏省政府共同举办为期4天的“物联世界，共创未来——2017世界物联网博览会”在江苏无锡开幕。Arm受邀参加了本次大会，同时Arm Mbed物联网设备平台通过“2017世界物联网博览会新技术新产品成果”评审，成功入围，荣获金奖。

作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。从不可或缺的领域到无形支持， Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1,000亿芯片，安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多种应用。Arm拥有超过1,100家技术合作伙伴，包括世界上最著名的商业和消费品牌。Arm正积极地开展合作，期望能将Arm创新应用到所有需要计算的领域，包括芯片，网络和云。

物联网是由提供端到端解决方案的设备与服务共同构成，Arm Mbed物联网设备平台能够基于Arm微控制器以最短的时间创建支持商用与互操作的互联物联网设备，跨细分市场的节点与云服务之间的互操作性可最大限度发挥物联网的潜力。

Arm Mbed物联网设备平台解决了大规模设备的关键挑战，并且从芯片到云端都保持了一流的效率和安全性。Arm Mbed支持将任意设备连接到任意云，专注在以Cortex-M系列CPU为核心的Mbed OS，同时支持其他RTOS上的边缘计算和通过可移植设备Mbed cloud client支持Cortex-A系列CPU和其他架构。Mbed Cloud为关键的生命周期管理服务提供SaaS解决方案，并可以集成到任何数据或分析云。任何公司都可以通过Mbed Cloud快速跟踪其物联网并且节约显著的成本。