6nm异构多核！国内首款Arm架构AI PC处理器此芯P1发布-电子发烧友网

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在当前的PC市场，一个炙手可热的概念是“Windows on Arm”，在微软公司“Copilot+PC”战略里，Arm架构扮演着至关重要的角色，高通骁龙XElite计算平台因此得到了广泛的关注。现在，国内公司也完成了Arm架构AI PC处理器“破冰”，开始扬帆启航。

7月30日，在以“从此芯出发”为主题的此芯科技AI PC战略暨首款芯片发布会上，此芯科技正式发布首款异构高能效SoC——此芯P1，率先聚焦AI PC领域。此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：“此芯P1基于先进6nm工艺打造，提供45TOPS端侧AI异构算力。经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”

此芯科技创始人、CEO孙文剑

根据市场分析机构IDC的统计数据，截至目前，2024年出货的PC中只有3%能达到微软设定的处理性能门槛（搭载至少可提供40TOPS及以上算力的NPU），被认定为AI PC产品。因而，AI PC行业发展仍处于早期阶段，此芯P1拥有一片巨大的蓝海市场。

6nm多核异构的端侧AI芯片

此芯科技成立于2021年，致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，并率先瞄准了AI PC场景。此芯P1于今年4月点亮，到目前约100天的时间就达到量产标准，进展非常快，足见此芯科技团队的技术功底。

据介绍，此芯P1作为该公司首款异构多核高能效端侧AI SoC，基于先进的6nm工艺打造，并且芯片的前端架构设计和后端处理流程全部由此芯科技自主完成，在PPA上达到了最佳效果。

在CPU方面，此芯P1基于Arm架构（Armv9.2-A）打造，采用8个性能核、4个能效核的大小核设计，最高主频可达3.2GHz，提供针对PC场景优化的多级缓存设计，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。

在GPU方面，此芯P1提供10核GPU处理器，支持硬件光线追踪。借助新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上；借助灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。高性能、高能效的GPU设计让此芯P1能够支持高负载3D建模、大型游戏等丰富的桌面GPU软件栈。

在NPU方面，此芯P1提供45TOPS端侧AI异构算力，满足微软对于AI PC处理器的性能要求。这款NPU可运行10B以内参数规模的端侧AI大模型，运行大语言模型吞吐量可达30tokens/s以上，支持Stable Diffusion文生图。此芯P1已完成对多种开源大模型的适配优化，比如Llama、通义千问等端侧大模型。

在安全方面，此芯P1不仅全面受益于Arm架构提供的各项安全措施，具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secure EL2等安全特性，同时提供满足认证需求的高密和国密算法，以及灵活的TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）安全方案。

另外，此芯P1提供高性能的访存子系统，提供128-bit LPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s；此芯P1提供强大的多媒体引擎，视频上支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等，音频上通过专用DSP支持PC HDA音频，4K30 ISP支持多摄像头配置。

一芯多用，并提供完整解决方案支持

此芯P1是一颗率先瞄准AI PC场景的端侧AI SoC，是此芯科技“一芯多用”战略里的首款产品。孙文剑表示：“此芯科技芯片的丰富功能，极大满足客户多场景的需求；另一方面通过多场景落地，产品的销量增加，摊薄产品研发费用，为客户带来高性价比产品体验。”

面向广泛的端侧AI需求，此芯科技不仅是交付处理器，还提供完备的解决方案。此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲称：“此芯科技提供具有‘三融’特性的平台解决方案，包括融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界。在AI PC领域，此芯科技的研发团队集合了非常多的行业老兵，能够融合各家所长，更好地实现此芯P1在AI PC领域的落地，支持PC厂商从x86 CPU无缝切换到此芯P1芯片。”

此芯科技联合创始人、系统工程副总裁褚染洲

同时，此芯P1是可扩展的异构计算平台，提供多样化的外设接口和多操作系统支持。其中，接口资源包括PCIe4.0、USB-C、Video-In/out、GMAC/Ethernet、HDA/I2S等，灵活的接口资源让此芯P1可以满足笔记本、迷你电脑、一体机、台式机、家庭娱乐主机、企业边缘侧主机等多种产品形态。

为了让各种形态的终端应用都能够有很好的能效表现，此芯P1具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。

褚染洲指出：“此芯科技也提供PCB级的设计支持。此芯P1平台解决方案能做到8-12层，通孔、高密度板PCB全类型的支持，免除客户做产品还要精选PCB供应商和SMT代工厂的烦恼。”

除了硬件资源，此芯科技联合创始人、软件工程副总裁刘刚也介绍了围绕此芯P1提供的软件资源支持。根据他的介绍，此芯科技重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向，提供全面的软件栈资源支持。包括通过一套固件支持多个操作系统，通过一套Linux内核同时支持ACPI、Device Tree两个规范，适配多种主流桌面环境，兼容传统应用，支持OpenGL标准，并将于未来推出支持生成式AI端侧部署的NeuralOne AI软件栈等。