芯科科技对未来无线通信市场的展望

SiliconLabs（亦称“芯科科技”）作为物联网无线技术领域动化等领域提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。近日，芯科科技主任现场应用工程师黄良军（Bruce Huang）接受EEPW无线通信专题采访，就芯科科技对未来无线通信市场的展望、新产品发布以及多协议无线通信趋势等话题进行了深入探讨。

一、智能家居与Matter标准：互联互通的未来

芯科科技首先就对智能家居市场表示了其信心，并对低迷，导致智能家居前装市场受到影响，但智能家居技术本身的发展势头依然强劲。Matter 作为智能家居领技术本身的发展势头依然强劲。Matter作为智能家居领域的革命性创新技术，将基于IP协议的标准(如Wi-Fi、Thread)和低功耗蓝牙(BLE)技术的优势发挥到极致，并有效解决智能家居的碎片化问题，实现开放和互联互通，从而解决连接性、兼容性和安全性等问题。

黄良军认为，Matter标准不仅为终端用户带来简便自不同生态系统的产品，实现指数级的体验提升。随着Matter1.3 版本的发布，该标准将支持更多类型的设备，并带来用户体验的提升以及改进调试和开发体验。Matter的不断发展将消除用户对互联互通的疑虑，从而推动智能家居市场需求的增长。

二、LPWAN技术：智慧城市的基石

芯科科技同样看好低功耗广域网（LPWAN）技术随着智慧城市、智慧农业等领域的兴起，LPWAN技术用于线路供电的应用场景，但随着Wi-SUN等标准和将发挥越来越重要的作用。目前，LPWAN设备主要应用于线路供电的应用场景，但随着Wi-SUN等标准和到电池供电设备，实现更多分布式智能，并支持公用事到电池供电设备，实现更多分布式智能，并支持公用事业和市政部门]收集更多数据。

三、Secure Vault安全技术：守护设备安全

对于无线通信设备来说，其稳定性、可靠性和安全性一定是摆在重要的位置， 芯科科技对于无线产品安全和模块符合全球规范，提供的参考设计均已通过全球认和模块符合全球规范，提供的参考设计均已通过全球认证，并且可以提供预认证的技术支持，从而帮助厂商在前期规避所有的设计风险和解决无线性能问题，大幅提升产品在运行时的稳定性和可靠性。

此外，无线通信产品的稳定性和可靠性也离不开其安全性，这也是芯科科技高度关注并持续发力的重要方中包含一整套 先进的安全功能。我们带有SecureVault安全技术的WirelessGecko第二代无线SoC在2021年就已通过了业内最高等级的PSA 3级安全认证，先进的安全技术可以大大降低物联网安全漏洞和知识产权受损支持设备制造商对其设备软件进行编程，并且能够作为支持设备制造商对其设备软件进行编程，并且能够作为我们制造流程的一部分来确保其物联网设备的安全。在安全性得到充分保障的基础上，设备的运行稳定性和可靠性也将得到显著提升。

四、多协议无线通信：趋势所向

多协议无线通信正在成为一种趋势，芯科科技为此提供强大的支持。芯科科技拥有多款支持多协议的列中的MG24和MG26 SoC支持Matter、Zigbee、OpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络和私有协议等多种协议，是使用Matter、OpenThread 和Zigbee协议实现网状物联网无线连接的理想选择。MG27SoC则可支持Zigbee、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络和私有协议等多种协议，专为低功耗、小封装终端设备而开发。

在Wi- Fi产品方面，芯科科技最新推出的Wi-Fi 6+低Fi、蓝牙、Matter 和IP网络实现安全云连接的物联网无Fi、蓝牙、Matter 和IP网络实现安全云连接的物联网无线设备的理想选择。

五、芯科科技新产品发布: SiWx915和SiWx917

谈到了芯科科技最新发布的SiWx915和SiWx917两款Wi-Fi芯片，黄良军向我们做了详尽的介绍，这两款芯片的推出，进一步丰富了其Wi-Fi产品组合。.SiWx917是可支持Matter的单芯片解决方案，能够使开发人员设计出支持各个细分市场、多种应用的Mtter产品，以满足智能家居、商业、智慧城市、工业或互联健康的需求。

SiWx915是Wi-Fi 6+双模蓝牙( BLE+BT) SoC，是对SiWx917的强化。SiWx915 包括Wi-Fi 6+低功耗子系统、安全功能、内存、外围设备子系统，非常适合子系统、安全功能、内存、外围设备子系统，非常适合于使用Wi-Fi、低功耗蓝牙、Matter 和IP网络进行云连接的线路供电型或节能型物联网设备。SiWx915SoC可提供完全集成的高性能解决方案和最佳的安全性，可直接用于各种嵌入式无线物联网应用，包括智能家居、消费者健康和可穿戴设备、临床医学、工业、零售、智能建筑和城市、资产追踪等。

EEPW进一步注意到，在如今的Wi- -Fi市场中，Wi-Fi 7已经逐步开始推广，而芯科科技在这两款新产品之中，依旧选择使用了Wi-Fi6,对于这个疑问，黄良军表示，选择Wi-Fi 6标准，是因为现在随着可连接设备的密度变得更高，所面临的挑战也就越大，而Wi-Fi6能够使这些挑战迎刃而解。Wi -Fi 6在物联网设备中发挥着越来越重要的作用，其不仅注重于增加带宽，用具有不同的带宽需求。而且，有越来越多采用电池供用具有不同的带宽需求。而且，有越来越多采用电池供电的无线物联网设备， Wi-Fi 6特别针对电池供电型设备进行了优化，这些设备可能不需要高带宽，但需要很长的电池续航时间。

六、芯科科技的未来展望

芯科科技将持续关注无线通信领域的最新发展趋势，并不断推出新产品和解决方案，为物联网市场提供更加多样化的高性能、超低功耗、高安全性、智能化无线连接解决方案。芯科科技认为，环境物联网是物联网设备发展的下一-个阶段，主要通过蓝牙技术从环境能源中采集能量，来驱动物联网设备的运行，从而降低能源成本、消除对电池的依赖。

为此，芯科科技推出了全新的xG22E系列无线SoC，包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。这是芯科科技有史以来首个可在无电池式能虽采集应用所需的超低功耗范围内运行的产品系列。作为迄今为止能量效率最高的SoC，所有这三款产品都将帮助物联网设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙、802.15.4协议或私有协议的无线设备，进而实现电池优化和无电池设备。

与此同时，芯科科技在未来也将重点关注和发展以下技术：

Matter标准：芯科科技将深度参与Matter标准的制定，并提供涵盖多种无线连接协议的完整硬件和软件解决方案。

多协议无线通信：芯科科技将提供更多支持多协议的产品， 助力开发人员打造满足多协议应用场景的设备。

环境物联网（AmbientIoT）：芯科科技将推出更多基于能量采集技术的产品，推动无电池物联网设备的普及。

安全性：芯科科技将持续关注物联网安全，并开发更先进的安全技术，保障物联网设备的运行安全。

七、结语

芯科科技作为物联网无线技术领域的领导者，始终致力于为物联网市场提供高性能、低功耗、高安全的无线连接解决方案。随着Matter标准、LPWAN技术、Wi-Fi 6等新兴技术的不断发展，芯科科技将继续引领无线通信领域的创新，为物联网市场的繁荣发展贡献力量。