银牛微电子亮相2024第二届微显示创新及应用大会

6月28日，主题为“方寸之间 万物互联”的第二届微显示创新及应用大会在合肥隆重举行。来自“政、产、学、研、用”领域的超200位专家和企业代表汇聚一堂，探讨微显示行业未来发展的趋势和应用场景，分享最新技术研究成果，深入交流、形成合作，协同发掘更大更广的产业空间，银牛微电子（下称银牛）受邀出席。

开幕式上，合肥市委副书记、市长罗云峰在致辞中讲到：“微显示是信息技术的前瞻领域，是新型显示的前沿方向。面向未来，合肥将发挥科创+产业优势，系统构建微显示产业生态，聚力打造全国微显示产业创新发展示范区。"他表示，欢迎各位专家、企业深入探讨和交流合作，引荐资源项目，合肥也将全力营造更优投资创业环境，共同谱写微显示产业合作发展新篇章。

银牛副总裁周凡博士在本次大会论坛发表了主题为《引领虚拟与现实的完美融合——银牛3D空间计算芯片》的演讲，分享银牛最新的技术研究成果和应用案例。他表示，银牛3D空间计算芯片拥有全球领先的感知处理融合芯片模块、强劲的图像处理引擎（ISP）、多路摄像头图像处理能力和SLAM硬件引擎，能够同时高分辨率、高帧率处理多路摄像头和IMU，在空间和感知计算领域具有强大的全球竞争力和产品力。

据悉，银牛自研3D空间计算芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，且是全球唯二做到3D双目立体视觉算法芯片化的量产芯片。全球领先的工业级高端XR头显供应商Varjo已选择了银牛的产品，并应用在其最新发布的产品中。

未来，银牛将继续秉承创新、开放、合作的理念，加强与产业链上下游的合作与交流，共同推动微显示技术的创新与应用，为实现行业的跨越式发展贡献一份力量。

审核编辑：彭菁