0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AI硬件产品销售爆发,CPU、存储、AI芯片如何创新

Carol Li 来源:电子发烧友网 作者:李弯弯 2024-06-24 00:20 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

电子发烧友网报道(文/李弯弯)据悉,随着AI在各类消费电子终端快速落地,今年京东618 AI品类增长亮眼。618期间,以AI电脑、AI手机、AI键鼠、AI学习机等为代表的12大AI硬件品类在京东销售全线爆发,成交额同比增长150%,AI品类总流量同比增长250%。

AI硬件产品都有哪些

近年来,AI技术的突破为智能终端市场带来更多想象空间与发展机会。尤其是伴随AI算力分布从云端向本地部署的扩展,以手机、PC为代表的高算力终端设备开辟出了AI硬件的新赛道,并在应用场景上不断深入挖掘,成为未来市场增长最主要的机会点。

IDC最新数据,今年中国市场AI手机出货量占整体手机出货量的比重将达到13.2%,到2028年这一数字将达到 54.1%,且随着价格的下探和使用场景的增加,消费者对于AI手机的接受程度越来越高,AI手机将逐渐成为主流机型;在AIPC方面,今年一季度中国AIPC出货量占到整体PC市场的10%,预计到2027年笔记本出货量中AI笔记本的占比将超过80%。可见,AI硬件市场存在巨大的发展潜力,也将是行业发力的重点领域。

除了大家熟知的AI手机、AI PC,那么还有哪些AI产品呢?不久前,京东发布过12大AI品类,包括AI电脑、AI手机、AI耳机、AI相机、AI学习机、AI键鼠、AI手表、AI路由器、AI眼镜、AI门锁、AI摄像头和AI音箱等,这些品类的产品在618期间也受到用户的喜爱。

从公布的数据来看,在京东618期间,小米Redmi K70成为最受用户喜爱AI手机,联想小新Pro16成为最受用户喜爱AI电脑,iQOO Pad2 Pro成为最受用户喜爱AI平板,小米智能摄像机3云台版成为最受用户喜爱AI监控,小米小爱音箱Play增强版成为最受用户喜爱AI音箱,科大讯飞AI学习机P30成为最受用户喜爱AI学习机。

科大讯飞会议耳机Pro2成为最受用户喜爱AI耳机,索尼Alpha 7C II成为最受用户喜爱AI相机,vivo WatchGT成为最受用户喜爱AI手表,华为智能门锁双引擎AI指纹解锁成为最受用户喜爱AI门锁,科大讯飞AI智能鼠标AM50成为最受用户喜爱AI键鼠,华硕TUF小旋风pro成为最受用户喜爱AI路由器,魅族MYVU智能AR眼镜成为最受用户喜爱AI眼镜。

这些AI产品用了哪些芯片和AI技术

小米Redmi K70于2023年11月29日正式发布,搭载第二代高端2K中国屏,搭载第二代骁龙8(骁龙8 Gen 2)移动平台,提供12GB和16GB LPDDR5X运行内存选择,机身容量有256GB、512GB和1TB UFS 4.0存储类型可选,内置5000mAh大容量电池,支持120W有线快充,支持屏下指纹识别设计,支持NFC功能,方便用户进行移动支付和门禁卡模拟。

iQOO Pad2 Pro是iQOO品牌下的一款高端平板电脑,搭载了联发科天玑9300+旗舰芯片,提供了多种内存和存储容量的选择,包括8GB/12GB/16GB的运行内存(RAM)和256GB/512GB的机身存储(ROM),内置了11500mAh的超大容量电池,支持66W有线快充。

小米智能摄像机3云台版,采用500万像素摄像头,支持3K画质;镜头支持水平360度、垂直109度的旋转范围;支持HDR视频录制;采用超微光全彩技术,在弱光环境下能够呈现全彩图像;内置8颗红外补光灯,支持红外夜视功能。

支持人形侦测功能,具备AI人脸识别功能,支持双向语音实时通话功能,支持与手机、平板电脑、小爱音箱和小米电视等设备联动,还可与其他米家智能设备搭配使用。

小米小爱音箱Play增强版,内置小爱同学AI语音助手,支持语音控制智能家居设备、查询天气、新闻、股票等信息,具备播放音乐、收听电台等功能。同时,它还具备红外遥控功能,可以与众多品牌的电视、空调等家电连接,实现智能遥控。

科大讯飞AI学习机P30,是一款面向小学到高中学生的平板学习设备。拥有6GB+256GB大存储,搭载8核高频率AI学习芯片,内置7500mAh电池容量,前后双摄像头设计。

P30配备11英寸新一代高清护眼屏幕,提供同步的电子教材、视频课程和练习题,涵盖小学到高中各个学科的内容。搭载AI星火大模型,可以实现一对一辅导的功能。支持错题一键收录至全科错题本,具备家长管控功能,还配备英语家教机功能。

科大讯飞会议耳机Pro2,采用48dB深度降噪技术,搭载先进AI语音识别技术,可实现高达98%的转写准确率,支持多达32种语言的实时翻译功能。内置智能会议助手功能,能够记录会议要点、自动生成会议摘要、关键词提取等,支持语音控制功能,具备出色的续航能力。

科大讯飞AI智能鼠标AM50,搭载讯飞星火认知大模型,拥有AI写作、实时翻译、AI问答、AI总结等多项强大的AI功能。用户只需输入关键词或主题,鼠标就能自动生成符合要求的文章、报告等文本内容。支持多达100种语言的实时翻译。通过语音或文字方式提问,鼠标的AI技术能自动回答用户问题或提取文本中的关键信息,整理成简洁明了的摘要。

vivo 于2024年5月发布,2024年6月14日正式发售,采用方形表盘设计,表身重量仅33g,配备1.85英寸2.5D弧面高清AMOLED大屏。

Watch GT搭载vivo自研的蓝河操作系统。内置专业击球运动模式,支持羽毛球、乒乓球、网球、匹克球、壁球和笼式网球。还支持全天心率监测、连续血氧饱和度检测、睡眠监测、压力监测、呼吸训练、生理周期记录、噪音检测等健康管理功能。

华为智能门锁双引擎AI指纹解锁,采用双引擎AI指纹解锁技术,结合动态学习引擎和深度超分引擎,可确保在各种复杂指纹条件下都能实现快速、准确的识别。

除了双引擎AI指纹解锁外,还支持华为手机、华为手表、NFC卡片、密码、钥匙等多种解锁方式。该门锁采用新一代全自动锁体设计,关门自动上锁,出门一握即开。内置8800mAh锂电池和4节5号干电池智能备份,提供长达4-6个月(锂电池)或8-10个月(双电池)的续航时间。

魅族MYVU智能AR眼镜,搭载Flyme AR操作系统和Flyme AI大模型,支持多模态交互,如手势和触控,实现听音乐、刷视频、回信息等常用操作。内置随行翻译功能,支持同声传译。支持实时导航、对话翻译、匀速提词、AR观影、即时通讯等功能。

写在最后

今年以来,包括AI手机、AI PC在内的各种AI硬件产品备受关注。从今年618的销售情况来看,AI学习机、AI鼠标、AI耳机、AI眼镜等各类AI产品都受到了广大用户的喜爱。而这些产品的销售火爆也必然带来对芯片的大量需求,如更高性能的CPU、更大容量的存储、以及AI芯片,来处理和存储更多的数据,实现多样化的AI功能。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • cpu
    cpu
    +关注

    关注

    69

    文章

    11516

    浏览量

    229565
  • 存储
    +关注

    关注

    13

    文章

    5190

    浏览量

    91641
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    92

    文章

    45718

    浏览量

    306425
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    2259

    浏览量

    37498
  • ai硬件
    +关注

    关注

    1

    文章

    58

    浏览量

    2813
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    AI算力狂飙:高端PCB材料短缺倒逼硬件架构升级

    最近跟几个做硬件的朋友喝茶,大家都在吐槽一个事:现在做个高端项目,芯片买不到就算了,连PCB板材和钻针都要排队。随着某海外AI算力巨头新一代架构即将大规模部署,AI服务器对高带宽、低损
    发表于 09-08 09:41

    动能资讯 | AI语音与AI视频时代:多无线融合方案如何成为智能设备的核心底座?

    线融合方案”正在成为下一代端侧AI硬件的核心技术底座。 复杂挑战市场风口逼人 :AI眼镜、AI玩具、智能图传无人机等新型终端迎来了爆发式增长
    发表于 08-31 11:45

    AI语音与AI视频时代:多无线融合方案如何成为智能设备的核心底座?

    线融合方案”正在成为下一代端侧AI硬件的核心技术底座。 复杂挑战 市场风口逼人 :AI眼镜、AI玩具、智能图传无人机等新型终端迎来了爆发式增
    发表于 08-31 10:20

    硬件选型避坑|做智能戒指、录音卡、AI 穿戴,主控芯片到底该怎么选

    MCU 可供选择。但面向中高端智能戒指、无线录音卡、轻量化边缘 AI 硬件它在功耗、射频、异构算力、软件生态、安全整套综合能力上优势明显。 硬件项目选型从来不是选参数最高的芯片而是选
    发表于 08-20 19:56

    从云AI 走向端侧智能,Nordic 芯片如何打开轻量化 AI 硬件落地路径

    从云AI 走向端侧智能Nordic 芯片如何打开轻量化 AI 硬件落地路径 AI 硬件市场热火朝
    发表于 08-20 19:50

    2026年全球AI固态硬盘市场分析报告

    AI固态硬盘介绍AI SSD 是结合高速存储与人工智能加速技术的新型固态硬盘,通常在传统NVMe/PCIe SSD 基础上集成专用 AI 芯片
    发表于 08-04 16:42

    AI终端元器件选型 EC190708 一键开关机芯片适配全品类小 AI 设备

    AI 智能终端产品线,减少重复设计投入。 五、厂商落地应用反馈 多家消费 AI 硬件头部工厂,已将 EC190708 一键开关机芯片批量
    发表于 07-20 12:04

    AI产品经理课11期,AI产品经理转岗特训营

    (PM)逐渐沦为画原型、写文档的“执行工具”,其薪资天花板与职业护城河已清晰可见。与此同时,大模型技术的爆发正在重千行百业的商业逻辑。在这个新旧动能交替的节点,“转行 AI 产品经理”绝非一次简单
    发表于 07-06 10:22

    AI产品经理课11期

    抓住AI行业风口:AI产品经理11期课程,学完即可上岗的技术思维修炼 先说说我的背景。我之前做了五年的互联网产品经理,做过电商、做过社交、做过工具类
    发表于 07-05 10:22

    技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿

    。 技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿 随着 AI 技术快速发展,技嘉进一步整合 AI 驱动性能调校、硬件设计与 BIOS 韧体
    发表于 06-08 16:53

    AI硬件浪潮来袭,移远如何打通AI硬件落地的“最后一公里”

    近日,移远通信受邀参与由CSDN与华秋联合主办的AI智能硬件创业创新论坛上海站和苏州站活动,AI产品经理汪衎发表《AIOpenPlatfor
    的头像 发表于 05-08 19:03 796次阅读
    <b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>硬件</b>浪潮来袭,移远如何打通<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>硬件</b>落地的“最后一公里”

    端侧AI进入爆发期,江波龙“集成存储”引领AI PC/手机、可穿戴存储创新

    从DeepSeek AI推理大模型到今年爆火的OpenClaw AI智能体,端侧AI市场被彻底引爆。如果说AI大模型训练成就了HBM高带宽存储
    的头像 发表于 04-01 10:06 5721次阅读
    端侧<b class='flag-5'>AI</b>进入<b class='flag-5'>爆发</b>期,江波龙“集成<b class='flag-5'>存储</b>”引领<b class='flag-5'>AI</b> PC/手机、可穿戴<b class='flag-5'>存储</b><b class='flag-5'>创新</b>

    华邦电子:2026年端侧AI存储爆发

    2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下,呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型
    的头像 发表于 12-23 10:20 5290次阅读
    华邦电子:2026年端侧<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>存储</b><b class='flag-5'>爆发</b>

    何同学“AI寻牛”硬件激发创意,2025 SparkS全球AI硬件创新大赛启动

    11月18日杭州,“2025 SparkS全球AI硬件创新大赛”正式启动。大赛是由属地政府和杭州市人才集团、杭创(人工智能)营、涂鸦智能等联合打造的高能级赛事,依托杭州市AI产业高地、
    的头像 发表于 11-19 18:01 1608次阅读
    何同学“<b class='flag-5'>AI</b>寻牛”<b class='flag-5'>硬件</b>激发创意,2025 SparkS全球<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>硬件</b><b class='flag-5'>创新</b>大赛启动

    【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+AI芯片到AGI芯片

    建立的基础: ①算力支柱②数据支柱③计算支柱 1)算力 与AI算力有关的因素: ①晶体管数量②晶体管速度③芯片架构④芯片面积⑤制造工艺⑥芯片内部扩展⑦内存带宽、
    发表于 09-18 15:31