华源智信荣获2024世界半导体大会两大奖项

2024年6月5日至7日，世界半导体大会暨国际半导体博览会在南京隆重举行，来自全球各地的半导体行业精英齐聚一堂，共同探讨半导体技术的最新进展和未来发展趋势。此次大会不仅展示了最新的半导体技术和产品，还设立了多个奖项，以表彰在半导体领域做出突出贡献的企业和个人。

在这次盛会上，华源智信以其卓越的技术创新和显著的市场表现，获得了大会颁发的两项重要奖项：“年度数字电源芯片市场领军企业”，HY8811 荣获“年度数字电源芯片市场最佳产品奖”。HY8811是4通道AM MiniLED TV背光 驱动芯片， 采用了华源智信核心专利技术——SPB数字通讯协议，SPB协议目前已被国内外各大品牌厂商广泛采用，并实现了超过4亿颗的累计出货量。此次奖项的获得，标志着华源智信在数字电源管理芯片行业内的领先地位和技术实力得到了业界的高度认可。

华源智信半导体公司成立于2018年，是一家专注于高性能集成电路设计的企业，公司一直专注于数字电源管理芯片的研发，率先开发了全球领先的AM MiniLED 背光驱动技术，并拥有多项核心国际专利技术，其开发的SPB通讯协议以高速可靠灵活可扩展，也被业界广泛应用到MiniLED背光，RGB MiniLED 直显等领域。自成立以来，公司不断加大研发投入，致力于推动半导体技术的革新和应用。其新推出的高效能芯片在性能、能耗和可靠性等方面均表现出色，广泛应用于消费、汽车、工业及家电应用等领域，受到了客户和市场的高度评价。

本次大会不仅是一个展示技术与产品的舞台，更是一个促进交流与合作的平台。通过此次大会，华源智信进一步加强了与全球半导体产业链上下游企业的联系，拓展了国际市场，为企业的持续发展奠定了坚实基础。

世界半导体大会暨国际半导体博览会作为半导体行业的重要盛会，已成为展示全球半导体技术和创新成果的重要平台。随着科技的不断进步，半导体技术将继续发挥其关键作用，推动各行各业的数字化转型和智能化发展。华源智信半导体公司将以此次获奖为契机，继续致力于技术创新，努力为全球半导体产业的发展贡献更多力量！