大联大控股推出基于伏达半导体NU8060Q的车载无线快充方案

2024年6月4日，全球知名电子元件分销商大联大控股宣布，推出基于伏达半导体NU8060Q芯片的车载无线快充解决方案。此举旨在满足汽车电气化、智能化发展的需求，优化车辆内部空间布局。据了解，大联大友尚推出的这项创新解决方案，不仅具备高速充电的能力，而且能保障充电安全，这无疑为广大车主带来了极大便利。

作为车载无线充电领域的佼佼者，NU8060Q芯片具有高度集成、高效稳定等特点。在设计时，NU8060Q单颗芯片即可兼容配置高达80W的无线充电接收端（Rx）负载，满足高功率无线快充需求。此外，该芯片还集成了全桥驱动、高精度电流检测、Q值检测及带内通信解调等关键功能，为无线充电应用提供了强大支持。

展望未来，大联大将继续与伏达半导体合作，推出更多优质的快充方案，以满足各行各业日益增长的充电需求。值得一提的是，NU8060Q芯片的核心技术优势显著，包括高效率、高集成度、内置低内阻全桥、优异的热性能等。

具体来说，该芯片支持50W快速充电，经过散热优化后，最大可支持80W快充。此外，它还内置高精度谐振腔内频率检测和超高精度Q值检测、低误码率数字解调，电流检测精度达到±1%，重载时精度甚至可提高至±5%。同时，该芯片提供三种解调模式选择，并具备超强的保护功能，如OVP、OCP、SCP、OTP等。

在方案规格方面，该方案已获得AEC-Q100 Grade 1认证，适用于3V~27V宽电压输入，集成5V LDO，具备过压、过流、过温充电保护功能，充电效率最高可达85%，采用5mm×4mm QFN封装。