Rapidus硅谷新设子公司，成功吸引AI芯片客户

日企Rapidus在硅谷设子公吸纳AI客户，主推定制化芯片方案。其新子公司——Rapidus Design Solutions选址英特尔、英伟达等名企所在的圣克拉拉市。在新闻发布会上，Rapidus总裁Koike与IBM半导体部门负责人Khare共同揭幕该项目，双方正携手推进技术研发。

Koike称，“初上市客户主要源自硅谷，与创业型公司的协同尤为关键。”另悉，Rapidus新任总裁系AMD及IBM前高级营销主管Henri Richard，他将凭借丰富经验和人脉资源，迅速启动硅谷地区的全面销售行动。

根据Omdia数据，截至2022年，英伟达在AI芯片市场占有率高达约80%。该公司专注设计，而将生产环节交由台积电负责。因此，若Rapidus欲正面挑战台积电，成功几率极低，但可借力初创企业及其他AI芯片新兴力量。

据悉，ChatGPT开发商OpenAI首席执行官Sam Altman也在积极涉足半导体行业。英伟达的潜在竞争对手将为其提供合同制造服务。此外，Rapidus还与加拿大芯片设计公司Tenstorrent联手开发AI半导体，后者已宣布三星电子为其AI芯片代工厂。Rapidus正与其深化合作，瞄准未来的代工生产。

Rapidus承诺接纳小单及大批量订单，助力快速生产周转。其目标是运用人工智能辅助分析简化制造流程，将交货时间缩短至竞品的一半以下。晶圆将逐片处理，如有瑕疵，可在设计阶段即刻修复，相较于传统的一次性处理大量晶圆方式更为高效。

目前，微软、亚马逊等美科技巨头均在自主研发芯片。英特尔曾在2月举办的活动中透露，微软有意将此类芯片生产外包给英特尔。随着AI芯片重要性日益凸显，代工AI芯片市场竞争愈发激烈。Statista数据显示，预计到2027年，AI芯片在整体半导体市场中的占比将增至16%，远超2023年的10%。

Rapidus计划自2027年起大规模生产先进的2nm芯片。日本经济产业省已向Rapidus提供数十亿美元的资金支持，以助其达成此目标。建立强大的销售网络将成为投资回报的关键因素。