4月11日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(下称灿芯股份,股票代码688691)在上交所科创板正式挂牌交易,发行价每股19.86元人民币,市盈率为25.12倍。截止发稿时,股价上涨幅度高达160.3%,报价51.70元/股,总市值达到62.04亿元人民币。
据悉,灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务商,主要业务涵盖新一代信息技术领域。自成立以来,该公司始终致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并逐步构建起以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
从股权结构看,灿芯股份的股东阵容强大,包括元禾璞华、君桐资本等知名投资机构。其中,元禾璞华作为近年来集成电路领域最成功、最活跃的投资团队之一,已经建立起覆盖全产业链、全阶段、全地域的投资模式。而君桐资本则是国内最早一批专注于泛半导体领域的私募股权投资管理机构,截至2023年10月底,其在半导体领域的累计投资额已达46.4亿元人民币,投资项目数量多达82个,其中“专精特新”项目投资金额接近16.95亿元人民币,数量达到29个。
近年来,灿芯股份凭借完善的技术体系和全面的设计服务能力,助力客户高效、优质地完成芯片设计开发与量产上市。数据显示,该公司在过去几年成功流片超过450次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过100次。
根据上海市集成电路行业协会报告,2021年灿芯股份在全球集成电路设计服务市场占有率达到4.9%,排名全球第五、中国大陆第二,在全球集成电路设计服务产业竞争中具有重要地位。
2020年至2022年,灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元,复合增长率达60.42%,规模增长迅速;归属于母公司所有者的净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元;2023年上半年,公司归属于母公司所有者的净利润更是达到10,864.57万元,超过去年全年水平,盈利能力表现优异。
本次IPO,灿芯股份计划融资6亿元人民币,用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台以及高性能模拟IP建设平台的建设。
对于公司未来发展战略,灿芯股份表示将继续专注于一站式芯片定制服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。通过成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验,协助客户服务出现问题,请稍后再试。
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