数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资

近日，国内数字后端全流程EDA企业日观芯设宣布完成数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由蓝驰创投领投，源码资本跟投，本轮融资资金将用于市场推广以及产品升级迭代的研发。

日观芯设是一家专注于数字芯片后端设计工具研发的公司，致力于提供具有自主知识产权的全流程EDA解决方案。其核心产品为基于人工智能的自动化布局布线（APlace）和时序驱动的电源完整性分析（Spyglass）工具。

消息显示，日观芯设团队多年从事签核软件的研发，开发出高精准、高效率的时序分析和物理引擎，推出完全自主可控的一站式签核工具系列——TAI System。

随着集成电路产业的快速发展，EDA（电子设计自动化）作为芯片设计的核心工具，其重要性愈发凸显。尤其是在全球半导体供应链紧张、国际竞争加剧的背景下，拥有自主可控的EDA工具对于国家信息安全和产业链稳定至关重要。

尽管当前全球EDA市场主要由几家国际巨头占据主导地位，但技术的不断进步和市场的日益开放为新兴EDA企业提供了成长空间。日观芯设凭借其在数字后端设计的深厚技术积累，成功吸引了投资者的关注，并在本轮融资中获得了较高的估值。

此次融资的成功不仅代表了资本市场对日观芯设技术和团队的认可，也预示着该公司将在EDA领域迈出更大的步伐。据企业相关负责人透露，日观芯设将利用新获得的资金加大研发投入，推动产品从点工具向平台化、云端化的方向发展，同时拓展市场渠道，加强与国内外半导体公司的合作。

在数字经济时代，芯片是支撑信息技术不断创新和发展的基础。而EDA作为芯片设计的关键工具，其国产化不仅是国家战略需求，也是产业发展的必然趋势。日观芯设的发展将有助于提升我国在全球半导体产业链中的地位，增强自主创新能力和国际竞争力。

展望未来，日观芯设将继续致力于技术创新，通过持续优化产品性能和服务，为客户提供更加高效、可靠的EDA工具，助力国内外半导体产业的发展。同时，公司也将积极参与到全球EDA行业的竞争中，探索更多合作模式，推动行业的进步与创新。