如何使用ChannelExpert在频域仿真时模拟温升及加工损耗的影响？

前言

对于高速PCB而言，降低信号的传输损耗对于保证高速PCB的电气性能至关重要。在PCB投板之前，一般通过仿真软件评估传输线的损耗情况。如果仿真软件未考虑温升及加工损耗的影响，这有可能导致仿真结果跟实际测试数据偏差加大，进而影响仿真结果的可参考价值。因此，在仿真中，如何将温升及加工损耗的影响加进来，就成为一个迫切的需求。

ChannelExpert 中模拟温升及加工损耗影响的流程

1.设置温升系数配置表及其路径

温升系数及配置路径由用户设置。不同板材，在不同频率下的系数，由用户根据实际经验值填写。配置表及路径设置后，软件会自动根据仿真通道中用到的传输线（TML）与配置表中的信息进行查表映射，并按照既定的运算规则完成计算。配置表的保存格式是.csv格式，如下：

图 1

温升系数配置表

第一列是板材名称，第一行频点信息，单位GHz。板材名称与频点交叉处是温升系数值。软件中通过导入.tsf文件建立Substrate，然后，以tsf名字中板材名字跟温升系数配置表中的板材名进行一一对应。例如，tsf命名规则为：EM890_xxx _xxx_xxx.tsf，软件会根据第一个下划线‘_’前的EM890自动精确匹配配置表中的EM890，找到后，在TML中会显示温升系数。

所以，温升系数配置表中的板材名字填写正确很重要，它将决定软件能否根据tsf名找到配置表中的温升系数。软件中显示温升系数的TML会参与温升及加工的计算，否则，不参与计算。 打开ChannelExpert后，点击工具栏上的General Options，然后选择Others下的IsShowTempRiseCoefficient，配置csv路径。

图2

配置温升系数库路径

2.添加tsf文件及配置TML

在工具栏中选择Application下的Pre-Layout建立通道，然后在Project Manger下，选中Substrate右键点击Add Substrate，然后，在弹出的界面中，点击Browse，选择.tsf文件，跟tsf同名的Substrate将自动建立到Project Manger下的Substrate栏位。 接着，就可以给通道中的Element赋上TML模型，当选择有温升系数的Substrate时，会在界面显示对应的温升系数，用户可在此界面修改温升度数，默认为50度。只有Thru通道上的TML会参与到温升及加工损耗的计算，Fext/Next上的TML不会参与计算。不参与计算的TML，在界面不显示温升系数。

图 3

通过tsf文件添加Substrate

图 4

配置有温升系数的Substrate

3.添加仿真设置

在Project Manger下，选中Analysis右键，然后选择Add Serdes Analysis，在弹出的对话框中，Compliance配置Fb值；通过是否勾选Output Temp Rise决定是否进行温升损耗计算及输出；通过是否勾选Output Processing Loss决定是否进行加工损耗计算及输出。默认Processing Loss的系数为0.04。连接器的数量及温升，默认分别为2及50度。

图 5

仿真配置

4.查看温升及加工损耗结果

完成以上配置后，Serdes Channel Analysis会自动添加到Analysis下。选中Serdes Channel Analysis右键选择Analyze进行分析，仿真结束后，结果会自动输出到Results下的IL曲线上。TEM./dB对应温升损耗值，MANU./dB对应加工损耗值，Total/dB对应Y+TEM+MANU和的值。

图 6

结果查看

5.生成报告

选中Project Manger下的Project，点击鼠标右键，在弹出的菜单中，选中Export Channel，选中需要生成报告的channel，软件可自动将带有温升与加工损耗的结果输出到Microsoft Office或WPS Office格式的报告。

图7

生成报告

总结

本文介绍了如何使用ChannelExpert在频域仿真时模拟温升及加工损耗的影响。首先，用户需要指定温升系数配置路径，然后，软件会将温升系数跟传输线长度与温度自动按照既定规则进行映射，这时用户只需配置tsf文件与TML属性。其次，在仿真设置中，用户通过勾选的方式，模拟温升及加工损耗的影响，仿真结果直接显示在软件中查看。最后，用户可选择是否输出仿真报告。整个流程简单，易上手，极大节省了用户手动计算温升与加工损耗的时间，避免了一些人为的错误，提高了工作效率。

审核编辑：刘清